触控面板贴合技术发展趋势
摘要
iPhone 5采用In-Cell全贴合技术,小米3采用OGS全贴合技术,这种触控面板全贴合技术让手机整体变得更轻薄,萤幕透光性更佳,触控操作反应更灵敏,也增加了整机防尘能力。产品导入贴合技术增强产品落摔强度,增加显示萤幕透光性,防止灰尘进入显示区域。贴合技术发展一方面是贴合材料的发展,另一方面也是面板技术的改进,贴合技术主要有传统贴合和全贴合,贴合材料主要有双面胶、热熔胶、水胶和光学胶。
触控面板贴合技术 |
![]() |
Source:拓墣产业研究所整理,2014/05 |