2025-11-12 拓墣产业研究院

超连结时代的核心：网路通讯晶片产业变革与策略布局

焦点报告中国半导体新兴通讯

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全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代，为本篇报告首要探究与分析之关键，其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析，涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局，以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。

一. 全球通讯晶片产业现况与技术演进路径
二. 产业竞争格局与厂商最新动态分析
三. 拓墣观点

图一　2023～2030年全球网路通讯晶片市场规模预估
图二　2025年全球半导体市场结构与通讯晶片定位
图三　2024～2029年高速光收发模组(>800G)出货量预估
图四　2023～2030年全球共封装光学(CPO)元件市场规模预估

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