2002-09-26 拓墣产业研究院

趋势与商机：「2002年台湾半导体设备暨材料展」观察报告

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

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摘要

「2002年台湾半导体设备暨材料展」，于9月18日闭幕，吸引了包括崇越科技、美商应用材料、安捷伦、KLA-Tencor、Mattson、荷商ASML及汉民科技等507家厂商，22,394人参观，展出重点为12吋、Low-k、铜制程材料与设备，与后段高阶封测设备，如晶圆级封装（WLP）、覆晶封装（Flip Chip）、细间距打线封装（Fine Pitch Wire bonding ）、系统单晶片（SoC）测试及无线通讯IC测试等。

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