轻薄风下的新宠儿-HDI板
摘要
随著科技产业的快速发展,半导体制程的演进,终端产品也不断地朝多元整合和轻薄短小的趋势迈进,强调可携性及便利性的多媒体通讯装置也不断推陈出新,种种因素带动了半导体封装型式的改变。市场的需求造就了资讯数位化和半导体封装多脚化。上述的演进过程对印刷电路板而言,代表的意义就是线路密度的提升和板面空间的压缩,HDI制程技术因此应运而生。
2007~2011年全球和台湾PCB产值 |
Source:拓墣产业研究所,2012/02 |
随著科技产业的快速发展,半导体制程的演进,终端产品也不断地朝多元整合和轻薄短小的趋势迈进,强调可携性及便利性的多媒体通讯装置也不断推陈出新,种种因素带动了半导体封装型式的改变。市场的需求造就了资讯数位化和半导体封装多脚化。上述的演进过程对印刷电路板而言,代表的意义就是线路密度的提升和板面空间的压缩,HDI制程技术因此应运而生。
2007~2011年全球和台湾PCB产值 |
Source:拓墣产业研究所,2012/02 |
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