铝镁合金与高玻纤机壳的竞合分析

摘要

高玻纤材质机壳强度已接近金属材质机壳,而价格是金属机壳的一半,势必会被走平价取向的Ultrabook-Like所采用。金属机壳具有散热性佳的优点,仍然是轻薄机构首选材质,将保持稳定成长;高玻纤机壳挟高度性价比优势,在未来5年内将快速成长,恐将侵蚀塑胶机壳市场;另外使用量将在2013年超越一体成型Unibody机壳,成为市场上渗透率第二高的机壳材料。金属机壳为高资本高耗能产业,可成和鸿准技术领先群雄,良率高于同业,成本力十足,在需求大于供给下,寡占局面将持续。

金属与高玻纤材质呈现成长,塑胶材质陷入衰退

Source:拓墣产业研究所,2012/09

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

相关 焦点报告

产业洞察

Meta、中系品牌齐发力,预估2026年AR眼镜出货翻倍至131万台

根据TrendForce最新《2026近眼显示市场趋势与技术分析》,AR眼镜逐步由概念验证 [...]

预估2027年CSP资本支出总额破1.5兆美元,AI Server量价齐扬带动产值年增逾90%

根据TrendForce最新AI server产业研究,在超大型云端服务供应商(CSP)扩 [...]

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]