陶瓷封装成为高功率LED的主流封装趋势-陶瓷基板篇
摘要
藉由解析陶瓷基板的发展近况,促使了解低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)、陶瓷直接覆铜基板(DBC)与直接镀铜陶瓷基板(DPC)之间的优势。
2010~2012年高功率LED售价下降趋势 |
Source:拓墣产业研究所整理,2013/09 |
藉由解析陶瓷基板的发展近况,促使了解低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)、陶瓷直接覆铜基板(DBC)与直接镀铜陶瓷基板(DPC)之间的优势。
2010~2012年高功率LED售价下降趋势 |
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