高阶封装技术之发展与应用
摘要
随著行动装置朝向轻巧、快速与多功能的趋势,高阶封装技术的演进主要逐渐演变至两大方向,其一以提升引脚数(I/O Port数)为主,为了在更小的面积下容纳更多引脚数,发展出的高阶封装技术如Flip Chip和WLCSP等,其中以Fan-Out技术最受瞩目;其二以提升晶片的多功性为主,为了提升晶片的功能性,因此以整合异质晶片为目的之高阶封装技术SiP为另一个亮点。本篇报告将以高阶封装技术的发展和应用为主题做研究和探讨。
随著行动装置朝向轻巧、快速与多功能的趋势,高阶封装技术的演进主要逐渐演变至两大方向,其一以提升引脚数(I/O Port数)为主,为了在更小的面积下容纳更多引脚数,发展出的高阶封装技术如Flip Chip和WLCSP等,其中以Fan-Out技术最受瞩目;其二以提升晶片的多功性为主,为了提升晶片的功能性,因此以整合异质晶片为目的之高阶封装技术SiP为另一个亮点。本篇报告将以高阶封装技术的发展和应用为主题做研究和探讨。
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