半导体新篇章 摩尔定律后的制程与封装技术创新
活动简介
延续AI与HPC等高效能应用需求急速攀升，先进制程与先进封装技术的革新是推动半导体产业发展的重要引擎。埃米技术、Chiplet架构、3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等关键技术的迅速演进，不仅加速晶片整合与效能提升，更有效降低能耗，全面应对多元化的市场需求，这些技术变革正奠定未来十年半导体产业发展的核心基石。
TrendForce预测2025年全球晶圆代工产值将迎来20%的市场成长，2024 年晶圆代工产业由 AI 伺服器相关晶片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率有望延续至 2025 年。然而，在迎接商机的同时，半导体产业也面临多重挑战，包括全球经济波动影响终端消费需求、AI建设的高成本压力与扩产所带来的资本支出考量，台湾半导体产业下一步应如何布局？
