AI应用拓新局.半导体技术挑战 研讨会

活动简介

AI应用拓新局.半导体技术挑战 研讨会
2023年因政经环境不稳定,削弱终端市场消费动力,造成供应链疲软的压力,造成整体半导体市况不佳,展望2024年,随著AI、永续能源、电动化、智慧联网等应用带动市场逐渐回稳,然而在地缘政治影响之下,全球供应链重组的趋势将持续,台湾半导体产业该如何维持优势地位?

面对AI应用与永续转型的强劲产业需求,强化半导体相关的先进制程技术、创新材料应用等不同领域之合作与交流,将使台湾科技产业能在动荡的全球市场中寻求稳健成长,共创半导体产业链的市场价值与商机!

>>>限席报名,免费参加<<<  

资格审核后,即发出报名确认通知

议程表

宣传推广

产业洞察

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

三菱加速电动化、鸿海拓展国际造车版图,供应合作将是互利共生

三菱汽车(Mitsubish Motors)宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘 [...]

在地自动化成关税风暴避风港,惟美国智慧工厂建置成本远超中国

根据TrendForce「人机科技报告」指出,Trump政府于2025年4月初推出的对等关 [...]

笔电产业观望关税谈判情况,2025年品牌出货成长率下修至1.4%

根据TrendForce最新调查,尽管美国暂缓征收对等关税90天,提供笔电品牌短暂喘息空间 [...]