前瞻技术·桥接未来-智慧电子产学媒合会
活动简介
深耕智慧未来，抢得市场先机
为了洞悉全球科技发展趋势，因应高阶医材、智慧医疗、虚拟实境(AR/VR)、人工智慧(AI)、物联网(IoT)及大数据分析(Big data)之新兴应用，科技部智慧电子研发成果桥接计画(NPIE Bridge Program) 于106年6月16日(五)上午9时于新竹喜来登大饭店举办「前瞻技术·桥接未来-智慧电子产学媒合会」，以「创新研发、产学桥接」为主轴，洞察全球科技趋势、聚焦智慧生活应用、引领产学共创新机，敬邀产业先进共襄盛举。
「前瞻技术·桥接未来-智慧电子产学媒合会」将聚焦于「医疗」、「绿能」、「资通」与「车用」四大电子应用领域，邀请智慧电子及半导体领域之学界研究团队于现场发表及展示研发成果，并安排一对一产学媒合洽谈，欢迎于新兴产品研发技术有产学合作需求之业者踊跃报名参与。值此新兴电子技术蓬勃发展时代，透过前瞻研究、跨界技术合作，探讨全球产业发展趋势及产学合作契机，共同开创前瞻技术，擘划桥接智慧生活之愿景。
网址：http://seminar.trendforce.com/Campaign/SmartEletricForum2017/TW/index/
议程表
| 時 間 | 活動議程 | ||||||||||||||||
| 09:00-09:20 | 報到(Reception) | ||||||||||||||||
| 09:20-09:30 | 開幕致詞 | ||||||||||||||||
| 09:30-09:50 | 科技部 許有進政務次長(TBD) 引言 | ||||||||||||||||
| 09:30-09:50 | 專題演講:從過去看未來-劉炯朗董事長 | ||||||||||||||||
| 10:40-11:30 |
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| 11:30-12:00 | 技術交流 | ||||||||||||||||
| 12:00-13:00 | 午餐 | ||||||||||||||||
| 13:00-17:00 | 一對一產學媒合洽談(預約制) | ||||||||||||||||
| 17:00- | 賦歸 |
本議程隨時會有變動，主辦單位有更動講師及議題的權利，將不另行通知,請留意TrendForce公佈在網路上關於本次議程的最新資訊
