光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
活动简介
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 800G 迈向 1.6T 的交换架构升级，光互连技术成为驱动算力进化的核心引擎。
本论坛聚焦「从技术突破到商机落地」的实践路径，邀聚产业链关键专家，共同解码 1.6T 世代的市场机会，透过跨域对话与生态整合串联，协助企业在光电交汇的新纪元中，精准定义市场布局，从技术领先迈向商机变现，构筑可持续的竞争优势。
《关于研讨会》
日期：2026年05月28日 (四)
时间：13:30-16:00 (13:00 开始报到)
地点：政大公企中心 A431 会议厅
语言：中文
费用：免费报名，限量席次 (采报名审核制)
