正光阻与负光阻

正光阻与负光阻

2010年以来中国积体电路项目入超额屡创新高,迈入2020年代后,随著5G、AI、物联网与各式云端、元宇宙应用蓬勃发展,中国对积体电路需求必然进一步提升,推动半导体自主化也成当务之急。有鉴于半导体制造材料关乎中国推动半导体自主化的成败,本篇报告聚焦于中国光阻剂产业发展,分析其市场趋势与指标供应商动态。 [...]

2017~2026年中国智慧家庭市场规模预估

2017~2026年中国智慧家庭市场规模预估

中国智慧家庭设备主导厂商陆续引入智慧视觉系统,逐渐应用在智慧电视、智慧摄影机、可视智慧音箱、智慧视觉扫地机器人等设备,提供用户崭新体验,以满足远端操作、远端监控需求,预估2021年中国智慧家庭市场规模将达201.12亿美元,相较2020年成长34.3%。 [...]

2021年12月景气观察-资讯产业总体面

2021年12月景气观察-资讯产业总体面

2021年11月美国领先指标上升1.1%,加快上扬;2021年11月北美半导体设备制造商出货金额年增50.6%,出货需求创新高;2021年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至70.6,美国通膨增加;2021年12月美国失业率为3.9%,失业率改善;2021年11月英国失业率为4.9%;2021年11月欧元区失业率为7.2%;2021年11月台湾失业率為3 [...]

5G通讯特性

5G通讯特性

5G网通设备发展动态 5G网通设备主要大厂动态分析 5G网通设备生态体系与商机 拓墣观点 [...]

SiP封装主要应用产品及其构成关键要素

SiP封装主要应用产品及其构成关键要素

同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异,但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入,所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法,从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特别针对现行2.5D/3D IC架构和散热机制提出相应解方,以及SiP封装将如何加大并深化其架构优势和特色方案,尝试提升HPC晶片运算效能,并实现未来智慧生活等長遠 [...]

SiP封装架构主要应用场景与领域

SiP封装架构主要应用场景与领域

同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异,但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入,所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法,从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特别针对现行2.5D/3D IC架构和散热机制提出相应解方,以及SiP封装将如何加大并深化其架构优势和特色方案,尝试提升HPC晶片运算效能,并实现未来智慧生活等長遠 [...]

Edge AI应用发展关键

Edge AI应用发展关键

为实现物联网(IoT)愿景,大厂加速人工智慧(AI)和机器学习(ML)技术发展,目前物联网架构依赖集中式伺服器处理从连接设备蒐集的数据,不仅增加安全和隐私风险,亦造成关键操作时间延迟。Edge AI可处理敏感讯息,并允许非敏感讯息发送到伺服器,此有助于无延迟的即时数据处理,降低隐私、安全风险,并优化网路资源。 [...]

2022-01-14 谢雨珊
2021~2026年全球Mini LED背光笔记型电脑出货预估

2021~2026年全球Mini LED背光笔记型电脑出货预估

Mini LED背光话题在平板市场的外溢效果似乎显得非常平淡,主要原因除了Apple iPad Pro 12.9吋外,其他平板品牌跟进情况几乎是一片寂静。此外,Apple似乎也没有将Mini LED背光导入其他平板机种的计画。 在Macbook两大机种加持下,预估2021年搭载Mini LED的笔记型电脑出货将达到220万台规模,渗透率接近1%水準,較 [...]

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产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]