iPhone透过3D感测强化人脸辨识和AR应用
Apple虽曾在智慧型手机市场带动一波3D感测风潮，但多数品牌厂商在尝试搭载3D感测模组后，皆放弃持续在智慧型手机市场上发展3D感测应用，只剩Apple仍旧积极进行3D感测功能的相关布局，因而3D感测方案商也开始转向其他市场的应用为主。除了应用情境的发展外，技术是否能有突破也成为厂商期待能改变3D感测市场变局的因素，SWIR(短波红外线)因而逐渐成为市场關注 [...]
5G、IoT与AI推动HPC/Networking高阶封装需求
随著5G、IoT与AI智慧时代来临，HPC晶片成为资料中心和深度学习等重要关键，目前台积电、Intel与Samsung各自拥有如CoWoS、(Co-)EMIB与I-Cube等封装技术以此对应，然而近年因单晶片系统SoC发展受限，现行小晶片Chiplet也成为不错解方，因而上述厂商纷纷推出相关封装技术延伸，试图强化晶片与晶片间、晶片与记忆体间传输效率与运算表現 [...]
2018～2022年智慧型手机3D感测模组市场规模
Apple虽曾在智慧型手机市场带动一波3D感测风潮，但多数品牌厂商在尝试搭载3D感测模组后，皆放弃持续在智慧型手机市场上发展3D感测应用，只剩Apple仍旧积极进行3D感测功能的相关布局，因而3D感测方案商也开始转向其他市场的应用为主。除了应用情境的发展外，技术是否能有突破也成为厂商期待能改变3D感测市场变局的因素，SWIR(短波红外线)因而逐渐成为市场關注 [...]
现行主流HPC封测厂商与现行公开厂商关系图
随著5G、IoT与AI智慧时代来临，HPC晶片成为资料中心和深度学习等重要关键，目前台积电、Intel与Samsung各自拥有如CoWoS、(Co-)EMIB与I-Cube等封装技术以此对应，然而近年因单晶片系统SoC发展受限，现行小晶片Chiplet也成为不错解方，因而上述厂商纷纷推出相关封装技术延伸，试图强化晶片与晶片间、晶片与记忆体间传输效率与运算表現 [...]
UWB三大特性应用发展
随著Apple、Samsung与小米等品牌手机商陆续推出搭载UWB晶片的手机与其他智慧装置，将带动UWB应用起飞。UWB主要具备高速传输、高安全性与精准定位三大特性，其中UWB之高安全性将打造更安全的数位钥匙，精准定位未来将用于手机与各项智慧装置互联。 [...]
Robotaxi四大类参与者及其关系
Robotaxi是有意进军自动驾驶领域的企业竞相布局之应用，包括自动驾驶解决方案商、车厂、车队营运商(预约叫车平台车)与科技厂商皆积极投入其中。Robotaxi优势可见但同时阻碍也明显，包括技术难度高、成本高、法规未完善等，即便陆续有商用案例和低成本方案，但距离商用规模部署仍有一段距离，但预期多数厂商仍以持续测试、收集数据与优化系统为主。AI与Robotax [...]
2021年品牌厂电竞笔记型电脑市占率
全球电竞笔记型电脑现况 电竞产品个体经济分析与异质市场竞争策略比较 绘图技术领域趋势观察 拓墣观点 [...]
2021年第一季全球云端基础设施服务市场占比
全球新冠肺炎疫情难断，城市解封后又爆发的案例层出不穷，使远端与云端作业需求持续推升，以发展最成熟的公有云市场来看，2022年全球市场规模有望逼近4,000亿美元，并以美国、中国、欧洲为主要成长区域。此外，从2021年7月底Amazon、Microsoft、Google等三大云端服务提供商(CSP)陆续公布的2021年第二季财报，亦可为整体产业趋势走扬的最佳佐 [...]
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