一般HDI板分类

一般HDI板分类

5G时代随著晶片性能越加强大、射频元件增加,带动智慧型手机主板的线宽/线距持续微缩,层数也持续提高,预期Anylayer HDI渗透率将持续提升,加上2021年5G手机出货量有望从2.5亿支提升至5亿支以上,渗透率由20%拉升至40%,带动HDI产业迎来新一轮商机。 [...]

天玑中低阶系列处理器导入矩阵

天玑中低阶系列处理器导入矩阵

2020年已逐渐接近尾声,身为全球最大智慧型手机市场的中国,在中国政府政策引导下不断压低5G手机价格,更已出现999元人民币售价。综观Qualcomm与联发科在市场竞争状况,尽管联发科天玑1000系列在2020年第一季面临几乎没有高阶机种采用窘境,但天玑800与720先后发布后,在中美贸易战和成本结构优势等因素逐渐发酵下,截至2020年9月底前,一线手机大廠 [...]

台积电推出3D Fabric平台并导入CoWoS封装技术

台积电推出3D Fabric平台并导入CoWoS封装技术

现行封测发展趋势,主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求,虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场,但Intel与封测代工厂商仍未放弃,以及5G、AI与IoT等需求渐增,面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中;此外,终端产品功能增加,相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进,由此可知,先进封装发展脚步仍未停歇。 [...]

2019~2025年全球工业机器人市场规模预估

2019~2025年全球工业机器人市场规模预估

由于新冠肺炎疫情冲击,导致全球企业皆面临劳动力、营运、财务、给付薪资与偿债的循环问题,相继提出裁员计画、申请破产保护。即使全球政府强力执行财政、货币政策刺激市场,但由于新冠肺炎疫情不断扩张,反而使产业复苏速度变得更为趋缓,航空产业、汽车产业就是典型实例。 因此航空和汽车产业为了弥补劳动力缺口,开始采纳工业机器人与生产自动化维持既定生产,其中航空產業商機 [...]

华硕发布全球首款Wi-Fi 6E路由器Rapture GT-AXE11000特性

华硕发布全球首款Wi-Fi 6E路由器Rapture GT-AXE11000特性

2020年IFA(Internationale Funkausstellung Berlin,柏林国际消费类电子产品展览会)无惧新冠肺炎疫情于2020年9月3~5日于德国举行,且首次采用线下与线上并行方式运行。不仅5G移动通讯属IFA 2020关注议题,值得留意的尤以华硕发布全球首款Wi-Fi 6E路由器,Wi-Fi 6E亦为室内通讯拉开序幕;此外,更延伸探 [...]

强固型电脑垂直应用领域与内容

强固型电脑垂直应用领域与内容

强固型电脑(包含笔记型电脑、平板和手持式等3种规格)指具备坚固耐用的电脑设备,该市场属高度客制化、少量多样的利基市场,强调可靠度与耐用性。随著各产业数位化趋势带来多元化的垂直应用领域与使用场景,酝酿强固型电脑商机,本篇报告将从强固型电脑应用市场与产品发展趋势、区域市场发展与主要厂商动态(Pansonic、神基与Dell等),探讨当前强固型电脑市场趋势。 [...]

CMS于乘用车的作用

CMS于乘用车的作用

座舱内侦测的需求已从前座驾驶舱延伸至后座,其中孩童遗留侦测是最主要应用。随著2019年美国提出Hot Cars Act法案和欧洲NCAP,将孩童遗留侦测功能于2022年列入新车评价标准后,各车厂开始寻求解决方案,现行车厂推出的解决方案以加装后门感测器再搭配车门开关逻辑为主要技术,但缺乏对目标物的侦测能力而效用有限,曾开过后门做为提醒依据使得提醒频繁而容易被忽 [...]

2020-10-20 陈虹燕
智慧制造常见攻击型态

智慧制造常见攻击型态

随著技术成熟与应用场景更趋多元,物联网于2020年已渐踏入主流商业应用领域,至2025年全球连接设备数有望达到750亿个,产生近75ZB数据量。当设备数与数据量增加,物联网生态圈与供应链各节点的资安风险也随之扬升,不仅攻击层出不穷,其手法工具从早期的Mirai、Stuxnet、Silex等亦持续翻新,以及更多资安漏洞被发现。鉴于勒索软体和相关骇客攻击事件頻傳 [...]

2020-10-19 曾伯楷

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产业洞察

可回收技术有望降低火箭发射成本,全球大厂加速推进

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汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

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根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]