2种RGBW设计

2种RGBW设计

近2年CIS受惠手机多镜头趋势,用量大幅提升,不过CIS也是手机相机差异化的关键之一,其主要锁定在三大趋势:(1)高阶手机CIS已逐渐导入双原生ISO设计,双原生ISO Fusion将成未来趋势,有望提高HDR效果;(2)对焦技术升级,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成为下一波趋势;(3)进光量提升,主要为CIS尺寸持续增加,或改采用R [...]

HUD发展历程

HUD发展历程

HUD发展历程 AR HUD前景与商机 供应商与车厂动态 拓墣观点 [...]

2020-11-23 陈虹燕
2019~2025年全球人工智慧市场收入(包含软体、硬体与相关服务)

2019~2025年全球人工智慧市场收入(包含软体、硬体与相关服务)

随著工业物联网与自动化持续发展,使AI成为整合各种应用程序的革命性技术,例如工厂、功能型部门(如财务、采购、业务)等数据上传至云端或边缘后,AI将于工业系统生态中针对这些数据进行深度学习、运算分析等处理程序,协助厂商制订策略性规划、投资机会与事前决策评估。 AI已遍及整个工业生态系统,使应用场景不再侷限于生产车间,AI软体开发商与制造商,戮力開發整合性 [...]

化合物半导体主要应用场景

化合物半导体主要应用场景

随著5G、AI与IoT技术持续演进,化合物半导体已逐步取代部分传统Si元件与模组,面对此趋势,供应链前端的磊晶产业也逐渐成为焦点。磊晶龙头IQE试图透过新磊晶技术,拓展3D感测应用场景,以及IET导入AI磊晶分析平台,尝试提升效率并切入第三代半导体领域;由上述可知,磊晶对化合物半导体已至关重要。 [...]

2020年旗舰机主镜头CIS的单一画素尺寸

2020年旗舰机主镜头CIS的单一画素尺寸

近2年CIS受惠手机多镜头趋势,用量大幅提升,不过CIS也是手机相机差异化的关键之一,其主要锁定在三大趋势:(1)高阶手机CIS已逐渐导入双原生ISO设计,双原生ISO Fusion将成未来趋势,有望提高HDR效果;(2)对焦技术升级,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成为下一波趋势;(3)进光量提升,主要为CIS尺寸持续增加,或改采用R [...]

建构智慧家庭的核心理念:便利

建构智慧家庭的核心理念:便利

智慧家庭是建构智慧化社会重要环节,在行动智慧装置渐趋成熟之际,产业界开始聚焦智慧家庭解决方案,期待打造出更便利、舒适、安全的居家环境。本篇报告就智慧家庭核心理念、发展现况与未来趋势等,逐一进行分析。 [...]

5G网路应用情境服务(探勘切片需求产业与应用场景)

5G网路应用情境服务(探勘切片需求产业与应用场景)

伴随行动通讯迈往5G世代演进与IoT物联网态势明朗,对网路架构将产生极大挑战,藉由AI技术导入将可实现较弹性和灵活的调度。本篇报告列举电信设备商发展趋势与商机,且探勘电信设备商于AI市场发展动态,藉此探讨全球电信设备商市场发展趋势与走向。 [...]

2020年10月景气观察-资讯产业总体面

2020年10月景气观察-资讯产业总体面

2020年9月美国领先指标上升0.7%,呈现上扬;2020年9月北美半导体设备制造商出货金额年增40.3%,半导体需求强劲;2020年10月美国密西根大学消费者信心指数上升至81.8,美国消费者信心续强;2020年10月美国失业率为6.9%,失业率降低;2020年9月英国失业率为7.6%;2020年9月欧元区失业率为8.3%;2020年9月台湾失业率为3.8 [...]

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产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]