中国IGBT自给状况与厂商举要
由于中国IC设计端的发展和推动，与半导体产业自主化成败息息相关，中国当地厂商发展动态值得持续关注。本篇报告主要剖析中国Tier 2和Tier 3设计领域的产业动态，前者包括NOR Flash、IGBT、光晶片、MCU、RFFE、DRAM & NAND Flash与AI晶片等项目；后者则以MOSFET、CPU、GPU、FPGA与IP & EDA [...]
AI于电信业使用案例
营运商面对更高服务品质和更好客户体验(Customer Experience，CX)需求日益成长下，透过多年庞大客户群中蒐集大量数据予以运用，包括从网路、设备、行动应用程序、地理位置、服务使用情况和计费数据等资料，采用AI技术处理和分析大数据，提供可行方案，推出新产品和服务以增加收入、改善营运。 [...]
2018～2020年全球智慧音箱主要品牌市占率变化
智慧音箱在2019年中国市场表现亮眼，另有欧美市场温和成长支撑，因此2019年全球智慧音箱出货量将达1.29亿台。展望2020年随中国厂商进一步扩大市场，美系品牌持续推出换代新品，扩展全球市场；但考量新兴数位消费电子产品成长趋势，加上中美贸易战等总经因素影响消费者购买力，预期2020年增率放缓为35%，整体出货量约1.74亿台。 [...]
GaAs基板的VCSEL元件结构示意图
在现行终端手机3D感测、车用光达及光纤传输的需求带动下，红外线元件市场规模已逐渐茁壮，其中以VCSEL元件成长幅度最显著。针对VCSEL元件市场发展趋势，目前供应链已逐渐成型，且IDM大厂整并与中国终端厂商去美化等因素，对后续市场竞争态势，恐将越趋激烈。 [...]
中国CIS自给状况与厂商举要
中国官方与民间为了提高积体电路的自给率，在扶植半导体产业上不遗余力。半导体产业链主要由IC制造、封测、设计等三大领域构成，如今中国本土的IC制造厂与封测厂已在全球产业链占有一席之地，而在IC设计领域中，则以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS与DIMM RCD & DB等项目最具竞争力。 [...]
2016～2020年全球智慧音箱出货量
智慧音箱在2019年中国市场表现亮眼，另有欧美市场温和成长支撑，因此2019年全球智慧音箱出货量将达1.29亿台。展望2020年随中国厂商进一步扩大市场，美系品牌持续推出换代新品，扩展全球市场；但考量新兴数位消费电子产品成长趋势，加上中美贸易战等总经因素影响消费者购买力，预期2020年增率放缓为35%，整体出货量约1.74亿台。 [...]
中国营运商5G频段划分
预计2022年前有来自46个国家和近90家电信营运商推出5G商业服务，超过15个欧洲国家完成频谱拍卖，其中韩国三大营运商已于2019年4月3日正式推出5G应用，同日美国亦宣布5G商业使用。未来2～3年全球将迎来5G大规模部署，用户设备(UE)普及，服务全面启动。 [...]
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