前镜头较前代增加ToF镜头或红外线镜头的机型
智慧型手机已逐渐进入产品成熟期，手机厂商在硬体规格的竞争也越趋激烈，难以出现让大众眼睛为之一亮的新硬体，因此如Apple强调转型软体与生态系厂商，Google也持续开发更多AI软体应用服务，并优先搭载自家Pixel手机。 随著视讯功能加强、人脸与手势辨识等应用增加，越来越多AI运算结合前镜头使用的App，未来将带动手机前镜头规格提升。此外，AI運算最關 [...]
台积电InFO-AiP结构示意图
随著5G时代逐步到来，手机终端产品厚度及元件尺寸微缩已逐渐成为趋势，在此发展脉络下，AiP封装技术已成为毫米波通讯首选方案。面对Qualcomm推出的AiP模组，各厂商无不相继投入于此，其中又以台积电与日月光最积极，期望藉此抢占5G市场应用商机。 [...]
5G在AR/VR上的应用领域
随著5G建设展开与5G智慧型手机推出，使得5G应用和落实越来越受到关注，除了手机产业外，AR/VR的5G应用也成为厂商关注重点，包括晶片商和电信商也积极促使更多5G应用情境诞生，并与AR/VR厂商携手合作，希望打造5G的AR/VR产品，创造新市场价值。 [...]
2007～2019年全球卫星产业总收益
全球对频宽通讯的需求持续攀升且不侷限任何地点，需要的数据速率与容量也越大。目前通讯卫星的轨道高度主要分布在1,000～1,500km，频段主要集中在Ku、Ka、V频段，在此情况下，卫星轨道与频谱的竞争也将越加激烈；再者，国际电信联盟(ITU)对轨道与频谱的规范是在既定时间内仍有效占有，但若无法如期发射卫星也将会失效。因此预计下一阶段发射计画时，各厂商都会設法 [...]
2013～2022年智慧型手机生物辨识渗透率
智慧型手机与生物(指纹)辨识 指纹辨识技术现况 屏下指纹辨识(FoD)展望 拓墣观点 [...]
SiC、GaN产业链举要
在部分高电压、高温、高频率应用领域中，Si元件受限材料特性，已不易满足终端产品的性能需求，SiC、GaN元件乃乘势而起。本篇报告除了分析SiC、GaN应用领域、预估市场规模外，同时探讨中国庞大需求的背景因素，以及在基板、磊晶、设计、制造等领域的中国指标厂商动态。 [...]
中国武汉面板前端产能一览表
面板前段制程因仰赖高度自动化生产，目前并未听到疫情影响投片的消息。京东方10.5代新线因设备端技术支援人员返国，量产爬坡速度恐怕得在原来规划基础下延宕至少一个季度。 2020年2月电视面板出货量勉强能达到疫情发生前设定目标的85%，但监视器面板与NB面板达成率恐怕仅有70～75%，主要差异来自IT面板对模组段制程人工与材料有更高要求。因疫情影響導致面板 [...]
2015～2019年中国厂商OLED设计产能
中国面板厂产能一路攀升，对全球面板业造成冲击，随中国官方将目光转向OLED面板，面板市场势必再起波澜。本篇报告主要在掌握中国政府的政策方针、面板厂扩产情况与布局，同时分析OLED面板的应用领域和市场趋势。 [...]
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