在CES 2020仍有动静的车用半导体厂商
Automotive晶片大厂动态盘点 运算能力升级与配备资安规格成大势所趋 拓墣观点 [...]
现行主流SOI基板结构示意图
凭藉SOI基板的低功耗、高效能与高性价比等特性，对传统Si元件难以跨足的高频和高功率操作环境，该基板已可成功打入至射频前端、AI运算与功率半导体等应用市场内，并透过SOI基板龙头大厂Soitec和其他厂商的大力推广下，现行FD-SOI与RF-SOI等元件已逐渐渗透相关应用领域中。 [...]
2017～2023年8K电视整机渗透率预估
每年年初于美国拉斯维加斯举办的CES展，不但是各科技电子厂商推出年度新品时机，也是呈现未来新科技趋势的重要场合，对面板产业而言，更希望搭上各科技品牌推出的新产品来展现火力，在目前处于供过于求的面板市场中找出显示领域未来的新蓝海。本篇报告将探讨CES 2020展示的TV与IT新产品中的显示应用，并结合目前显示产业领域遇到的现况，分析面板业未来发展走向。 [...]
2015～2020年全球NB出货量预估
美国消费电子展(Consumer Electronic Show，CES)于2020年1月7～10日在拉斯维加斯(Las Vegas)盛大展开，NB品牌厂共襄盛举，于展会期间展示新款NB，除了以「极致轻薄」与「高效能」为发展主轴外，随著云端技术发展和面板技术成熟等条件下，试图以折叠NB与双萤幕打出特色，为使用者带来新体验，并为2020年NB市场拉开序幕。 [...]
2019年全球前30大PCB厂商市占率推估
电子科技时代下，电子设备的种类和数量皆呈现爆炸式成长，在可预见的未来，此趋势仍有望延续下去，PCB需求将更多元，出货量有望水涨船高。本篇报告主要分析PCB需求、成长趋势、制程工艺、类型与应用领域，并聚焦于部分台湾和中国大厂，以掌握市场动向。 [...]
Project Athena六大领域技术创新指标
美国消费电子展(Consumer Electronic Show，CES)于2020年1月7～10日在拉斯维加斯(Las Vegas)盛大展开，NB品牌厂共襄盛举，于展会期间展示新款NB，除了以「极致轻薄」与「高效能」为发展主轴外，随著云端技术发展和面板技术成熟等条件下，试图以折叠NB与双萤幕打出特色，为使用者带来新体验，并为2020年NB市场拉开序幕。 [...]
2019～2023年全球PCB产值推估
电子科技时代下，电子设备的种类和数量皆呈现爆炸式成长，在可预见的未来，此趋势仍有望延续下去，PCB需求将更多元，出货量有望水涨船高。本篇报告主要分析PCB需求、成长趋势、制程工艺、类型与应用领域，并聚焦于部分台湾和中国大厂，以掌握市场动向。 [...]
CES 2020 CTA点出的5G+IoT重要应用领域
随著技术与基础建设日渐完备，2019年物联网在各层面多已迈入商业验证阶段，带来投资效益，2020年延续该基础，与AI、5G、边缘运算等科技结合的应用进一步在各垂直应用领域向下扎根。若以市场需求和技术发展作为物联网市场发展的观察指标，近期甫于美国拉斯维加斯落幕的2020年国际消费电子展(Consumer Electronics Show，CES 2020)可說 [...]
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