5G前传典型应用场景

5G前传典型应用场景

第五代行动通讯(5G)技术即将进入商用化阶段,其具备的新型业务特性和更高通讯要求,对承载网路架构和各层技术方案提出新挑战;其中,光模组是5G网路物理层的基础构成单元,广泛应用于无线和传输设备,为5G低成本和覆盖广的关键要素之一。 中国是全球固网宽频用户和光纤网路用户数的最大国,自然是光通讯产业必须重视的市场之一,因此本篇报告就中国工信部對5G承載網路光 [...]

化合物半导体元件供应链

化合物半导体元件供应链

传统矽半导体因自身发展侷限,以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制,需寻找下一世代半导体材料;而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,能提供未来半导体发展所需,因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形,并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估,以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]

AI+IoT趋势下,Edge Computing崛起

AI+IoT趋势下,Edge Computing崛起

资料数量为深度学习的重要因素,网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境,加上由各种装置和感知器串连起的物联网,使得巨量资料有助AI发展,而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力,因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下,储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]

SAE自动驾驶分级与定义

SAE自动驾驶分级与定义

自动驾驶技术是现今汽车产业发展重心,未来5~10年将改变人类驾驶车辆和外出移动方式。自动驾驶车的轮廓随著时间逐渐清晰,车厂计画也在开发过程、实际路测与试验中找到方向;从CES 2019可看出,车厂对汽车自动化的追求回归ADAS层面,逐步迈向完全自动驾驶的未来车辆。 [...]

2019-02-19 陈虹燕
车用晶片大厂的布局不尽相同

车用晶片大厂的布局不尽相同

CES 2018~2019各晶片大厂动态整理 从CES 2019看车用晶片大厂布局策略 从CES 2018~2019看车用晶片大厂生态雷达图 拓墣观点 [...]

Square与一般第三方支付厂商的经营模式

Square与一般第三方支付厂商的经营模式

Square在美国民众信用卡消费习惯、商家建置信用卡支付与POS系统的昂贵成本间找到著力点,为广大商家提供便捷、高效且低廉的解决方案,继而在美国商家市场迅速扩张。由金融服务、POS系统与营销管理软体建构而成的Square模式,有别于一般第三方支付商,不仅营利管道更多元,也能将竞争对手屏除在外,拓展第三方支付产业视野。 [...]

2019年1月景气观察-资讯产业总体面

2019年1月景气观察-资讯产业总体面

2018年12月美国领先指标下降0.1%,呈现下跌;2018年12月北美半导体设备制造商出货金额年减12.1%,记忆体设备需求大幅减弱;2019年1月美国密西根大学消费者信心指数下降至91.2,大幅下滑;2019年1月美国失业率为4%,较2018年12月上升0.1%;2018年12月英国失业率为2.8%;2018年12月欧元区失业率为7.9%;2018年12 [...]

汽车大厂近期发布自动驾驶进展

汽车大厂近期发布自动驾驶进展

自动驾驶技术是现今汽车产业发展重心,未来5~10年将改变人类驾驶车辆和外出移动方式。自动驾驶车的轮廓随著时间逐渐清晰,车厂计画也在开发过程、实际路测与试验中找到方向;从CES 2019可看出,车厂对汽车自动化的追求回归ADAS层面,逐步迈向完全自动驾驶的未来车辆。 [...]

2019-02-13 陈虹燕

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产业洞察

2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

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预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张

尽管2025年全球笔电市场面对地缘政治与关税不确定性的挑战,仍展现回温力道。TrendFo [...]

库存调整结束,2Q25全球智慧手机产量季增4%

根据TrendForce最新调查,2025年第二季智慧手机产量受季节性需求带动,加乘Opp [...]

2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%,增程式电动车助益SiC机种普及

根据TrendForce最新《全球电动车逆变器市场数据》,2025年第二季受惠纯电动车(B [...]