2015~2019年全球NB出货量预估

2015~2019年全球NB出货量预估

Intel CPU在2018年第二季开始加剧的供给不足问题,让原先不少能在2018年发酵的NB需求因而被浇熄,最终2018年全球NB出货量为1亿6,370万台,相较2017年1亿6,470亿台微幅衰退0.5%。由于Intel重新将2019年CPU供给重心转进14nm制程,预估2019年5月后主流CPU供给问题将慢慢消除;2019年NB市场受到CPU短少冲擊影 [...]

2011~2018年中国积体电路项目的出口额与进口额

2011~2018年中国积体电路项目的出口额与进口额

中国积体电路项目的入超金额逐年提高,在自给自足的战略方针下,政府以大基金与地方产业基金为后盾,戮力发展半导体产业,透过增资、股权转换、成立合资公司等方式,扶植IC制造、封测、设计、设备与材料厂,以期能提高晶片自给率。随著全球半导体产业不断成长,部分领域的成效已逐渐展现。 [...]

城市韧性架构的4个面向与内涵

城市韧性架构的4个面向与内涵

2019年物联网发展延续2018年热潮引起热议,从与AI、5G、云端的结合,到数位孪生、数据经济应用,乃至道德、资安、民主化的规范面等,虽众说纷纭,然更加成熟聚焦于衍伸应用和资安基础的建立,使其成为普遍被提及的共识。若以政策法规、市场需求与技术发展作为观察指标,物联网在2019年持续多元发展,应用上更为实务落地,为厂商带来实质效益,也为城市带来防护的能耐。然 [...]

2019-03-05 曾伯楷
国际大厂在智慧制造产业的布局

国际大厂在智慧制造产业的布局

近年工业国家纷纷倡导智慧制造,希望利用有限人力和成本,依市场变化即时、弹性设计、制造与供应产品,克服自主消费崛起与日甚的缺工问题为制造业带来的挑战。随著大数据、云端运算、物联网与AI技术兴起,智慧制造正逐步落实于大型企业中,各厂商也陆续投入智慧制造领域,企图在供应链中抢占一席之地。 [...]

华为物联网平台OceanConnect架构

华为物联网平台OceanConnect架构

华为于2016年第三季发表IoT平台OceanConnect,藉由OceanConnect打造互联共通环境,并于2018年底再次强化IoT生态战略,透过入口掌握和扮演连接者身分,打造完整硬体生态圈;面对智慧家庭市场,长期而言,电视是智慧家庭的重要入口,加上2018年小米在智慧电视上大有斩获,促使华为有望于2019年推出智慧电视,透过智慧电视加深智慧家庭布局, [...]

AI发展下储存需具备的条件

AI发展下储存需具备的条件

资料数量为深度学习的重要因素,网路兴起创造出能轻易取得大量资料的环境,加上由各种装置和感知器串连起的物联网,使得巨量资料有助AI发展,而大量资料的处理亦需庞大储存空间和运算能力,因此本篇报告将探讨在AI发展趋势下,储存产业发展趋势和储存需具备的能力。 [...]

mHealth结合行动科技与医疗照护服务

mHealth结合行动科技与医疗照护服务

行动医疗发展趋势 网路服务大厂于行动医疗的应用趋势与布局 中国行动医疗市场发展趋势 拓墣观点 [...]

化合物半导体终端市场

化合物半导体终端市场

传统矽半导体因自身发展侷限,以及对摩尔定律(Moore’s Law)的限制,需寻找下一世代半导体材料;而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,能提供未来半导体发展所需,因此本篇报告将介绍化合物半导体特性、磊晶厂现况与终端市场情形,并进一步剖析未来终端市场走线和磊晶厂发展预估,以充分了解化合物半导体磊晶市场与未来趋势。 [...]

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2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

根据TrendForce最新调查,随著AI server需求快速扩张,全球大型云端服务业者 [...]

预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张

尽管2025年全球笔电市场面对地缘政治与关税不确定性的挑战,仍展现回温力道。TrendFo [...]

库存调整结束,2Q25全球智慧手机产量季增4%

根据TrendForce最新调查,2025年第二季智慧手机产量受季节性需求带动,加乘Opp [...]

2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%,增程式电动车助益SiC机种普及

根据TrendForce最新《全球电动车逆变器市场数据》,2025年第二季受惠纯电动车(B [...]