AI于电信业使用案例

AI于电信业使用案例

营运商面对更高服务品质和更好客户体验(Customer Experience,CX)需求日益成长下,透过多年庞大客户群中蒐集大量数据予以运用,包括从网路、设备、行动应用程序、地理位置、服务使用情况和计费数据等资料,采用AI技术处理和分析大数据,提供可行方案,推出新产品和服务以增加收入、改善营运。 [...]

2019-11-06 谢雨珊
5G晶片举要

5G晶片举要

中国官方与民间为了提高积体电路的自给率,在扶植半导体产业上不遗余力。半导体产业链主要由IC制造、封测、设计等三大领域构成,如今中国本土的IC制造厂与封测厂已在全球产业链占有一席之地,而在IC设计领域中,则以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS与DIMM RCD & DB等项目最具竞争力。 [...]

2018~2020年全球智慧音箱主要品牌市占率变化

2018~2020年全球智慧音箱主要品牌市占率变化

智慧音箱在2019年中国市场表现亮眼,另有欧美市场温和成长支撑,因此2019年全球智慧音箱出货量将达1.29亿台。展望2020年随中国厂商进一步扩大市场,美系品牌持续推出换代新品,扩展全球市场;但考量新兴数位消费电子产品成长趋势,加上中美贸易战等总经因素影响消费者购买力,预期2020年增率放缓为35%,整体出货量约1.74亿台。 [...]

GaAs基板的VCSEL元件结构示意图

GaAs基板的VCSEL元件结构示意图

在现行终端手机3D感测、车用光达及光纤传输的需求带动下,红外线元件市场规模已逐渐茁壮,其中以VCSEL元件成长幅度最显著。针对VCSEL元件市场发展趋势,目前供应链已逐渐成型,且IDM大厂整并与中国终端厂商去美化等因素,对后续市场竞争态势,恐将越趋激烈。 [...]

中国CIS自给状况与厂商举要

中国CIS自给状况与厂商举要

中国官方与民间为了提高积体电路的自给率,在扶植半导体产业上不遗余力。半导体产业链主要由IC制造、封测、设计等三大领域构成,如今中国本土的IC制造厂与封测厂已在全球产业链占有一席之地,而在IC设计领域中,则以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS与DIMM RCD & DB等项目最具竞争力。 [...]

2016~2020年全球智慧音箱出货量

2016~2020年全球智慧音箱出货量

智慧音箱在2019年中国市场表现亮眼,另有欧美市场温和成长支撑,因此2019年全球智慧音箱出货量将达1.29亿台。展望2020年随中国厂商进一步扩大市场,美系品牌持续推出换代新品,扩展全球市场;但考量新兴数位消费电子产品成长趋势,加上中美贸易战等总经因素影响消费者购买力,预期2020年增率放缓为35%,整体出货量约1.74亿台。 [...]

中国营运商5G频段划分

中国营运商5G频段划分

预计2022年前有来自46个国家和近90家电信营运商推出5G商业服务,超过15个欧洲国家完成频谱拍卖,其中韩国三大营运商已于2019年4月3日正式推出5G应用,同日美国亦宣布5G商业使用。未来2~3年全球将迎来5G大规模部署,用户设备(UE)普及,服务全面启动。 [...]

2019-10-29 谢雨珊
2017~2023年全球通用照明LED营收规模

2017~2023年全球通用照明LED营收规模

中国LED产业分布 中国LED产能过剩与政府、投资、竞争 产能过剩下中国LED产业现况 拓墣观点   [...]

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产业洞察

成本上调带动,预估2Q26动力电芯价格续涨

根据TrendForce最新锂电池产业研究,2026年第一季电池原料价格强势上涨,支撑动力 [...]

零组件交期拉长压抑通用型server成长动能,预估2026年整体server出货量年增13%

根据TrendForce最新server产业研究,尽管2026年AI将同步推升通用型ser [...]

Apple入局折叠手机可望拿下近2成市占,应力管理成改善折痕关键

根据TrendForce最新显示产业研究,折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple [...]

预估2026年中国人型机器人产量年增94%,宇树、智元合计拿下近8成市场

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供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]