2019年9月景气观察-资讯产业总体面

2019年9月景气观察-资讯产业总体面

2019年8月美国领先指标为0%,指标持平;2019年8月北美半导体设备制造商出货金额年减10.6%,记忆体市场趋缓;2019年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至92,小幅上升;2019年9月美国失业率为3.5%,较8月下降0.2%;2019年8月英国失业率为3.3%;2019年8月欧元区失业率为7.4%;2019年8月台湾失业率为3.89%;2019年 [...]

2015 ~2023年全球汽车市场规模(乘用车&轻型商用车)

2015 ~2023年全球汽车市场规模(乘用车&轻型商用车)

全球汽车市场规模 新兴市场现况 拓墣观点 [...]

2019-10-14 陈虹燕
2011~2018年通富微电获得之政府补助与净利润

2011~2018年通富微电获得之政府补助与净利润

中国政府正致力扶植本土半导体厂商,以提升半导体产品的自给率,近年部分厂商已在制造、封测、设计领域崭露头角,其中又以封测厂商的成长最显著。本文除了分析江苏长电、通富微电、天水华天等中国指标封测厂得以迅速崛起的条件,也关注其现阶段发展动态与走向。 [...]

EDA厂商于SiP先进封装技术演进发展

EDA厂商于SiP先进封装技术演进发展

针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容,主要以异质整合先进封装为题,深入分析SiP系统级封装应用等发展情形,并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点,探讨先进封装技术在EDA工具的协助下,实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。 [...]

2015~2019年全球TV出货量

2015~2019年全球TV出货量

随著人工智慧(AI)再次蔚为风潮,人工智慧电视(AI TV)承继智慧电视(Smart TV)于市场现踪,当电视遇见AI,从核心的影音功能到控制、内容功能都可能发生改变。TV品牌大厂从各自方向切入AI TV,或将AI技术导入主攻影音效能提升,或强调增添语音、手势控制,或藉由辨识图像提供额外资讯与导购,或从使用者观看模式、声纹辨识与加装镜头辨识人像等,为使用者打 [...]

全球汽车产业价值链运作模式改变

全球汽车产业价值链运作模式改变

SEMICON Taiwan过去展出重点一向以半导体设备与材料为主,随终端应用如AI、5G与车用兴起,终端应用也成该展会一大亮点,在上下游彼此串连下,更可看到应用链完整样貌;车用电子也是如此,在车厂OEM领头下改变产业供应链运作模式,不仅提升车辆系统开发速度,同时也加速半导体厂商布局,连带使半导体设备厂动作越积极,化合物功率半导体厂商导入8吋厂量产将指日可待 [...]

2.5D封装技术演进图

2.5D封装技术演进图

针对「SEMICON Taiwan 2019」展会内容,主要以异质整合先进封装为题,深入分析SiP系统级封装应用等发展情形,并以5G通讯、穿戴装置、车用及AI领域为讨论重点,探讨先进封装技术在EDA工具的协助下,实现加速FOWLP和2.5D/3D IC封装产品开发时程。 [...]

促进产业的转型科技

促进产业的转型科技

生产系统与智慧制造的发展趋势 智慧制造厂商的整体解决方案与营利模式 重点厂商比较分析 重点发现 拓墣观点 [...]

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产业洞察

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]

Meta、中系品牌齐发力,预估2026年AR眼镜出货翻倍至131万台

根据TrendForce最新《2026近眼显示市场趋势与技术分析》,AR眼镜逐步由概念验证 [...]

预估2027年CSP资本支出总额破1.5兆美元,AI Server量价齐扬带动产值年增逾90%

根据TrendForce最新AI server产业研究,在超大型云端服务供应商(CSP)扩 [...]

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]