Smart-Cut生成法
由于半导体发展现况试图在相同面积下填入更多电晶体，因而衍生微缩整体尺寸的构想，然而元件尺寸若不以微缩闸极为目标，则在不影响元件效能下，SOI(Silicon on Insulator)技术将是解决方案之一，透过该结构尝试开发出低功耗、高性价比及制造周期短的通讯、车用及物联网(IoT)元件，以提高元件市占率。 [...]
SID 8K面板展品细节
SID 2019虽然京东方与LGD分别展出75吋Oxide LCD与88吋白光OLED的8K面板，但由于Samsung集团此8K规格的重要推手没有参加SID展会，因此在议题热度的延烧上还是略显冷清。Dual-Cell并不是一个全新概念，除了京东方的展出外，群创也一直有相对应产品持续开发。厂商开发Dual-Cell产品，除了在台面上改善对比表现的目的外，在LC [...]
2015～2020年全球智慧型手机出货量
受到整体需求疲软和换机期增长等因素，2018年多家智慧型手机厂纷纷下调出货量，2019年手机厂商为提高产品差异化，积极推出多镜头手机提升手机规格以吸引消费者青睐。由于各厂商逐渐将双镜头方案下放中低阶手机，并积极推出三镜头手机，预期2019年搭载三镜头以上的手机产品渗透率将提高，使2019年全球智慧型手机镜头总量将增加至43亿颗，相较2018年成长21%。 [...]
不可见光LED产业驱动因素
不可见光LED产业发展状况 不可见光LED市场规模预测 不可见光LED主要厂商发展现况 拓墣观点 [...]
2～5G的射频前端封装集成化变化趋势
5G由于频段的大幅增加，带动射频前端晶片需求数量大幅成长，随著5G逐步进入商用进程，射频前端器件市场也将获得超越半导体产业的平均增速，吸引各大射频厂商积极投入布局。5G新技术如MIMO、CA与mm-Wave等导入，也使射频前端系统的设计架构发生变化，且射频器件需求增多，对器件集成化的趋势要求也更高，势必需新形态的系统集成(SiP)技术，对集成晶片封装的架構調 [...]
2017～2020年全球带屏智慧音箱渗透率
随著人工智慧带动语音辨识发展，智慧音箱成为相当重要的载体，是近年爆发性成长的消费性产品，预估2019年智慧音箱出货量将达1.3亿台。然当前智慧音箱市场走向战国时代，充斥许多品牌和低价竞争，领导厂商为了呈现产品差异化，推出带有触控萤幕的智慧音箱，由于该产品价格远高于一般产品，产品定位较模糊，导致带有屏幕的智慧音箱渗透率不高，起初仅Amazon与其生态圈厂商推出 [...]
2016～2020年全球智慧型手机镜头出货量
受到整体需求疲软和换机期增长等因素，2018年多家智慧型手机厂纷纷下调出货量，2019年手机厂商为提高产品差异化，积极推出多镜头手机提升手机规格以吸引消费者青睐。由于各厂商逐渐将双镜头方案下放中低阶手机，并积极推出三镜头手机，预期2019年搭载三镜头以上的手机产品渗透率将提高，使2019年全球智慧型手机镜头总量将增加至43亿颗，相较2018年成长21%。 [...]
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