2015年8月～2016年7月北美半导体设备BB值
设备乃产业支柱，在晶片制造端和封测端，设备投入占产线总投入70%以上，2015年中国半导体设备行业营收约47亿元人民币，占全球半导体设备市场份额仅为2.1%，与中国庞大半导体产业市场规模极不对称。近年在中国政策积极引导下，中国积体电路产业链逐步完善，各产业链环节走协同发展和互利共赢路径；同时，北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)显示行业已进入甜蜜期，全球 [...]
USB Type-C特色
USB最新标准为USB 3.1，其特色在于资料传输速度为10Gbps，而USB Type-C则为一种连接器规范，由Type-C插头和Type-C插座组成。目前采用Type-C装置主要分为3类，一为新款Android手机，二为平板装置，三为NB；采用Type-C原因，不外乎更快的资料传输速度、正反插都可用、扩展性强与电流传输速率提升等，预估2016年Type- [...]
ADI并购Linear后对半导体产业的影响
自2014年由于全球金融环境在资金取得的成本降低，与全球半导体市场整体成长动能逐渐趋缓，半导体产业掀起一阵并购热潮，此热潮一路延续到2016年仍持续发生，像是日本电信厂商SoftBank破天荒跨产业领域并购矽智财领导供应商ARM，而近期在半导体产业内较为重大的并购案，莫过于ADI(亚德诺半导体)并购历史相当悠久的半导体厂商Linear，此举动对类比半导体領域 [...]
虽有可折叠式手机概念却仅曲面萤幕与侧面曲面手机上市
近年市面上智慧型手机的规格和外型可谓是毫无差异化可言，唯一能被消费者相互比较的，仅有相机模组画素、拍摄效果与显示萤幕的画质等。尽管如此，仍有些手机大厂透过与面板厂和强化玻璃厂等合作，推出具备显示萤幕的曲面化、窄边框化与保护玻璃(Cover Lens)的2.5D/3D化等智慧型手机产品。 [...]
2016年9月景气观察－资讯产业总体面
2016年8月美国领先指标下跌0.2%，意外下滑；2016年8月北美半导体设备制造B/B值为1.03，微幅小降；2016年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至91.2，较8月上升1.4；2016年9月美国失业率为5%，小幅增长；2016年8月英国失业率为2.2%；2016年8月欧元区失业率为10.1%；2016年8月台湾失业率为4.08%；2016年8月台 [...]
穿戴装置在健康运动不同市场的需求
智慧手表和手环从发表至今已超过3年，但在消费电子市场并未获得理想中出货量，所以厂商将目光转到健康医疗应用方面；不过由于医疗认证需长时间审核，导致大多数厂商都打起退堂鼓，健康运动因此成为厂商宣传最主要功能；除了品牌厂商所推出最基本身体量测功能外，也有厂商逐步发展其他专业的加值服务，同样也有如Philip这样的少数厂商，选择透过医疗认证推出产品。 [...]
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