2012～2017年台湾半导体设计和制造代工封测厂商营收
制造代工(不含记忆体)产业乃是台湾最重要贡献营收的半导体子产业，在2012～2016年产值均维持正成长。台湾最重要３个子产业包括专业封测、制造代工(不含记忆体)与无晶圆设计，2016年占营收总和达到53.7%。 [...]
2012～2017年MWC参观人数
前言 硬体展出重点 手机品牌商 设备商 晶片商 行动服务与应用展出重点 拓墣观点 [...]
2016～2018年全球一般VR装置出货量
追踪和定位式VR中一个很重要的因素，为其可让程式判断使用者位置和动作，进而提供身历其境的互动感，这也使得追踪定位技术成为不少VR装置的宣传特色。在此之前，大多VR厂商都是各自发展技术，即使宣称有类似技术出现，但实际效果在体验上，各厂商还是有不同差别，但随著Microsoft VR推出，要让6DOF和Inside-Out Tracking等技术提供给大量合作夥 [...]
2007～2016年台湾半导体出口金额
台湾半导体出口(含复运出口)金额从2007年420.4亿美元成长到2016年781.7亿美元，此10年间半导体均为台湾最大宗出口商品。 [...]
无人机相关厂商CES 2017展示焦点
研究员 柏德葳 2016年对消费级无人机产业而言可谓是三温暖般的一年，由于消费级无人机技术门槛不高，加上其他新创厂商致力于设计差异化产品，例如迷你无人机、可折叠无人机与穿越竞速机等。由于加入者众，导致竞价趋于激烈，使得大疆在消费级无人机市场占有率开始下滑，其他部分厂商传出裁员，甚至倒闭退场。尽管CES 2017无人机厂商在参展产品上稍微遜色，但依舊是展 [...]
2010～2017年研华并购历程
高龄化和新科技驱使医疗快速进化，工业电脑厂商跨足医疗应用市场，将资讯技术和数位科技大量应用于医疗领域，使医疗服务不仅提供高品质，也形塑出智慧化全新风貌。面对万物互联，当消费性电脑业务逐渐没落，民众对电脑的想像已不侷限于PC/NB，而是将「运算」落实在生活各场域。此研究报告中，能看到台湾工业电脑厂商如何运用自身资通讯专业落实智慧医疗的研发努力，并期待用科技力量 [...]
2012～2017年全球砷化镓晶圆代工厂产值
智慧型手机出现改变消费者生活习惯，行动通讯成为人类生活一部分，可见其便利性已普遍为消费者接受，不论是穿戴装置、车用电子与下个大趋势－物联网(IoT)等，行动通讯一直扮演关键角色；而行动通讯领域采用晶片－称为第二代半导体材料的砷化镓(GaAs)，其地位至关重要，本篇研究报告将针对目前砷化镓晶圆代工产业和未来趋势进行讨论。 [...]
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