2015～2030年全球糖尿病患人数与相关医疗支出金额预测
亚太新兴国家是糖尿病盛行率高但血糖监测渗透率低的地区，预估2018年亚太地区的血糖监测市场将达26.3亿美元，2013～2018年复合增长率为10.7%，将是带动全球血糖仪市场快速成长的主要动能。侵入式血糖仪市场由少数国际大厂寡占，非侵入式血糖仪因技术门槛高，又难以符合准确、易使用携带与低成本等条件，以致于目前市面上无成功产品案例。各厂商正积极研发革命性技術 [...]
低功耗广域物联网无线通讯技术类型综整
物联网虽是产业热点，但长期以来不愠不火，专属技术在发展上也没有重大突破，直到低功耗广域无线通讯技术挟著低传输速率、低功耗、低频宽与低成本等优势切入物联网长距通讯市场缺口，发展声势大好，方开始促进3GPP加速制定针对机器类通讯应用的LTE-M标准。 就在低功耗广域网路已开始进行全球性应用布局的当下，以蜂巢式网路技术为基础发展的NB-IoT亦開始強勢追趕， [...]
2015～2020年全球IR LED产值成长预估
经过2015年一整年观察，相较于UV LED应用，市场更倾向往IR LED应用倾倒。除了物联网带来的应用商机外，许多IR LED厂商更积极布局生物辨识、机器人与VR等应用，期待搭上新兴应用高速成长的顺风车。 [...]
2015年世界机器人大会上展示的智慧服务机器人
中国著眼于整体经济发展和扶植自主机器人产业链，便先后制定「中国制造2025」重点领域技术路线图和机器人产业「十三五」发展规划，将机器人和智慧制造纳入国家科技创新的优先重点领域。 [...]
封测技术的演进示意图
随著行动装置朝向轻巧、快速与多功能的趋势，高阶封装技术的演进主要逐渐演变至两大方向，其一以提升引脚数(I/O Port数)为主，为了在更小的面积下容纳更多引脚数，发展出的高阶封装技术如Flip Chip和WLCSP等，其中以Fan-Out技术最受瞩目；其二以提升晶片的多功性为主，为了提升晶片的功能性，因此以整合异质晶片为目的之高阶封装技术SiP为另一个亮點。 [...]
2016年4月景气观察－资讯产业总体面
2016年3月美国领先指标上升0.2%，升幅较预期小；2016年3月北美半导体设备制造B/B值为1.15，大幅上升；2016年4月美国密西根大学消费者信心指数下降至89，降至2015年9月来最低；2016年4月美国失业率为5%，与3月持平；2016年3月英国失业率为2.1%；2016年3月欧元区失业率为10.2%；2016年3月台湾失业率为3.89%；201 [...]
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