自成循环的智慧工厂管理架构
智慧制造和智慧工厂的概念，经过工业4.0概念的发酵后而受到重视，物联网技术和大数据分析成为市场热门议题，但若是想要达成工厂智慧化，资讯数位化绝对是势在必行的重要改革；资讯管理平台的整合将使企业能拥有统一资讯可运用，云端架构、软体定义与虚拟化管理则是提供企业更灵活和更弹性的应对能力，在快速变动的市场间能拥有更多资源配置的空间。当拥有完善的资讯架构和基础设施後， [...]
ADAS子系统可使用之感测方式
随著智慧型手机成长趋缓，电脑和平板机等终端产品需求下滑，半导体厂商纷纷积极耕耘其他领域。智慧车辆发展迅速，带动车用电子半导体需求成长，其中以ADAS系统为主要需求来源。ADAS系统内半导体需求以感测和处理元件为主，本篇报告将探讨感测元件在ADAS的发展趋势。 [...]
传统路由器与智慧路由器演进变化
2016年CES和MWC两大展会透露网通市场正面临发展瓶颈，ICT产业各领域主要厂商持续朝创新服务整合应用努力。若从智慧家电、智慧照明、智慧监控与智慧开关插座等单一分项看，产品技术和发展都颇具进展，但智慧家庭却仍未真正实践。现在有部份厂商称路由器为智慧家庭实践的最后一哩路，观察Google也在2015年推出Wi-Fi路由器OnHub，重要性可见一斑。物联網市 [...]
全球主要新能源车对应的BMS与电池Pack供应商现况
目前全球BMS供应商仍以整车厂为主要供应商，占据BMS市场一半以上出货量，其余则为电池Pack厂居次，可看出由于技术和产业结构的关系，外界不易打进BMS供应链生态。提供BMS解决方案的整车厂代表包括Tesla和比亚迪，由于Tesla的先进BMS技术能将18650的电池顺利整合成车用电池模组，甚至将BMS解决方案提供给Toyota和Daimler等国际车厂。至 [...]
PoP型式的InFO封装示意图
行动装置的进步带动IC产业发展，市场对IC的质和量要求越来越高，IC除了要功能强大和面积小外，同时也要求多功能整合，使得IC制造和封测的界线越来越模糊，晶圆代工厂的产品服务逐渐开始延伸到IC封测领域，台积电于2014年完成开发整合型扇出技术(Integrated Fan-Out WLP，InFO)，而InFO封装技术的出现，将会对IC产业造成什么样的冲击，本 [...]
2016～2020年全球VR设备出货量预估
CES 2016展上有超过40家厂商带来VR系统和相关内容与硬体设备，较2015年增加80%，一大批前沿科技厂商向VR领域靠拢，预示该产业即将被迅速引爆，进而崛起。VR设备所采用的显示萤幕具有客制化和高利润性的特点，给发展中的中国厂商带来新商机，尤其具备AMOLED产能的面板厂。 [...]
智慧制造相关ICT技术应用
工业4.0的核心是智慧工厂和智慧生产，未来智慧型工厂能快速转换制程，以低成本生产客制化商品，不过先决条件是要能把互联网和制造2个概念结合起来。台湾工具机产业要把握工业4.0趋势做产业转型，必须加强软硬体整合能力和资通讯产业形成产业联盟，并利用技术研究单位和政府的资源。 [...]
MWC 2016展会重点
2016年世界行动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)已于2016年2月22～25日在西班牙巴塞隆纳Fira Gran Via展开，本次亚洲厂商参展比重增加，尤其中国厂商(华为、小米与中兴等)的影响力渐增，成为MWC 2016最大焦点。 [...]
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