2013年印度各种发电方式之产能比重
印度缺乏基础建设，主要电力依赖传统火力发电，以燃煤发电为最大宗，在长期面临缺电状况与大量进口能源的庞大经费支出，使印度重视节能议题，是印度政府积极发展LED照明的主因。在印度直接投资的厂商的LED照明产品中，仅少数元件会在当地生产，多数仍采进口方式，在印度仅进行组装，此种模式反映印度对当地企业征税较高与在当地建厂生产的高风险。 [...]
互联网汽车带来触控萤幕新商机
随著智慧型手机和平板机的年成长率放缓，加上触控NB市场并没有如愿打开，中国厂商想在消费性硬体终端市场寻找触控萤幕的新出海口已非常困难。2015年3月5日中国李克强总理在中国政府工作报告中8次提到「互联网」3个字，包括「制定互联网+行动计画」、「推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业结合」、「促进电子商务、工业互联网和互联网金融健康发展」等。触控 [...]
应用安全问题会是科技在部分产业发展中亟需克服的障碍
强调隐私和个人所有权的安全晶片相关技术，在科技演进的同时，却又很矛盾有高度被控管的需求。科技发展如何与社会安全齐头并进，会是影响部分产业应用进程时需要特别考量的。从私密照片外流到银行帐户被盗用，都是近期喧腾一时的议题；然而这些议题却也只是应用安全问题的冰山一角。 [...]
2015年3月景气观察－资讯产业总体面
2015年2月美国领先指标升0.2%，与2015年1月增幅相同；2015年2月北美半导体设备制造B/B值为1.02，2015年半导体设备市场将继续成长；2015年3月美国密西根大学消费者信心指数下降至93，较2015年2月下滑；2015年3月美国失业率为5.5%，一如预期；2015年2月英国失业率为2.4%；2015年2月欧元区失业率为11.3%；2015年 [...]
MWC 2015展之平板机展示图
从Microsoft企图一统物联网中所有装置的使用操作体验可知，平板机是物联网生态圈中不可或缺的一环，尽管已遭遇需求不振局面，依旧吸引智慧型手机和PC品牌厂投入平板机产品相关开发能量，显示平板机市场仍是块香饽饽。拓墣产业研究所(TRI)观察Microsoft持续改变自身获利方向的策略，可突显出其本身行动装置硬体业务已不再是首选业务，因此预期三大作业系统厂商对 [...]
晶圆制造与封装之边界重新画分
在平面电晶体线宽已推进至20nm，立体的FinFET设计也导入商用量产，而EUV的量产仍在开发阶段，各界再度将焦点转向由封装著手晶片微缩的3D IC，但3D IC的导入将可能强烈影响晶圆厂与封装厂原有的边界与生态。 [...]
各国即将上路之安全性法规
对OE厂商来说，技术研发不可能等法规推动后才开始准备产品，因此零组件技术永远会跑在法规之前；对尚未立法的先进车用安全性产品，整车厂初期单价高，消费者需求尚未成熟，因此多半会将其当成选择性配备，增加车辆的附加价值来吸引消费者。美国、欧洲、日本等市场各自有其安全性法规的发展目标与路径，欧、美、日在2013年LDWS规范已正式上路，而ESP/ESC在欧、美、日也分 [...]
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