应用安全问题会是科技在部分产业发展中亟需克服的障碍
强调隐私和个人所有权的安全晶片相关技术，在科技演进的同时，却又很矛盾有高度被控管的需求。科技发展如何与社会安全齐头并进，会是影响部分产业应用进程时需要特别考量的。从私密照片外流到银行帐户被盗用，都是近期喧腾一时的议题；然而这些议题却也只是应用安全问题的冰山一角。 [...]
2015年3月景气观察－资讯产业总体面
2015年2月美国领先指标升0.2%，与2015年1月增幅相同；2015年2月北美半导体设备制造B/B值为1.02，2015年半导体设备市场将继续成长；2015年3月美国密西根大学消费者信心指数下降至93，较2015年2月下滑；2015年3月美国失业率为5.5%，一如预期；2015年2月英国失业率为2.4%；2015年2月欧元区失业率为11.3%；2015年 [...]
MWC 2015展之平板机展示图
从Microsoft企图一统物联网中所有装置的使用操作体验可知，平板机是物联网生态圈中不可或缺的一环，尽管已遭遇需求不振局面，依旧吸引智慧型手机和PC品牌厂投入平板机产品相关开发能量，显示平板机市场仍是块香饽饽。拓墣产业研究所(TRI)观察Microsoft持续改变自身获利方向的策略，可突显出其本身行动装置硬体业务已不再是首选业务，因此预期三大作业系统厂商对 [...]
晶圆制造与封装之边界重新画分
在平面电晶体线宽已推进至20nm，立体的FinFET设计也导入商用量产，而EUV的量产仍在开发阶段，各界再度将焦点转向由封装著手晶片微缩的3D IC，但3D IC的导入将可能强烈影响晶圆厂与封装厂原有的边界与生态。 [...]
各国即将上路之安全性法规
对OE厂商来说，技术研发不可能等法规推动后才开始准备产品，因此零组件技术永远会跑在法规之前；对尚未立法的先进车用安全性产品，整车厂初期单价高，消费者需求尚未成熟，因此多半会将其当成选择性配备，增加车辆的附加价值来吸引消费者。美国、欧洲、日本等市场各自有其安全性法规的发展目标与路径，欧、美、日在2013年LDWS规范已正式上路，而ESP/ESC在欧、美、日也分 [...]
2013年中国与台湾智慧终端供应链厂商营收、研发费用与专利数比较
随著中国智慧终端设备市场与厂商的崛起，中国品牌在全球市场市占率不断攀升，中国智慧终端供应链厂商也开始加入专利战局，从OEM、ODM渐渐走向在中国一条龙的生产，并以国际大厂为竞争对手，使得中国品牌在国际上的能见度越见提升。 [...]
海思已基本形成两大方向与四大产品线的业务架构
随著华为终端的崛起，海思已经成为一家令人瞩目的手机晶片供应商，手机晶片占海思年度总营收比重大幅攀升，已成为海思营收成长的主要动能，海思正从单一面向行业应用市场的晶片公司，向兼顾行业应用和消费者终端两大市场的多元化晶片厂商转变，目前已形成两大方向、四大产品线的业务架构。 [...]
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