2014年12月景气观察-资讯产业总体面

2014年12月景气观察-资讯产业总体面

2014年11月美国领先指标为0.6%,潜在增速稳定;2014年11月北美半导体设备制造B/B值为1.02,预期半导体将持续大放异彩;美国2014年12月密西根大学消费者信心指数上升至93.6,创下新高;美国2014年12月失业率为5.6%,创下新低;英国2014年11月失业率为2.7%;欧元区2014年11月失业率维持11.5%;2014年11月台湾失业率 [...]

2015-01-15 连宛婷
2014~2018年应用于医疗保健装备的部分半导体产品出货量变化

2014~2018年应用于医疗保健装备的部分半导体产品出货量变化

跟大型专业诊疗设备相比,小型的个人保健设备更易进入千家万户,受益的半导体产品主要用于监测心率、血糖等生理指数的各类MEMS感测器,以及将监测资料外传的低功耗通讯晶片。在保健类市场传统半导体厂商有较大机会,而医疗市场更看好掌握大量医学资源的传统医疗器械大厂朝半导体领域渗透。 [...]

头戴显示器发展关键

头戴显示器发展关键

健康运动穿戴式装置不但在市场上种类氾滥、同质性高,短期间很难出现创新的突破,厂商一方面发展相关的服务与应用,另外一方面则会转往关注其他的产品发展。在Sony与Samsung纷纷踏入这个市场后,也将会吸引厂商与消费者开始关注头戴式装置。如果要让头戴显示器有身历其境的感受,除了硬体上需要六轴MEMS之外,还需要适当的内容物支援,其中又以已经具备3D场景的游戏最容 [...]

智慧防灾三面向示意图

智慧防灾三面向示意图

在日本311海啸及高雄气爆事件后,智慧防灾成为相当火热的议题,其探讨范围从天灾到人祸都能有所涉略,范围之广、商机之大难以想像,但如何顺应智慧化潮流在这块尚未饱和的市场占有一席之地,则是值得深思但却不能缓慢进行的难题。目前智慧防灾较有机会的切入点可从智慧家庭、智慧工厂及智慧建筑等方面进行产业融合。 [...]

小米产品生态圈

小米产品生态圈

小米作为手机厂商中的后起之秀,独创了小米模式,并被誉为中国的Apple。小米手机在2014年以来面对中国手机厂商的围剿中,依然以红米和小米4手机取得非常抢眼的业绩,同时小米也在加大自身生态圈的布局,从手环到家居,小米以小米模式继续打造新的产品。在诸多手机厂商都开始仿效小米打造自己的互联网模式下,小米模式未来能支援小米及产品发展到多远?本篇报告将从小米产品和行 [...]

无人驾驶车之感测系统

无人驾驶车之感测系统

由于复合式架构的导入,未来车用感测器发展除了自身技术不断演进外,也将会采用单一系统或多系统复合式架构,以提供更加精确的数据供ECU判断。除了复合式架构外,藉由软体部分更加先进的演算法之逻辑与影像辨识技术,未来无论是白天强光中的侦测,还是夜晚光线不足造成的视线不良,都将不再造成行车安全疑虑,并且将可以辨识出范围内的行人与动物,藉以提供行车判断。现在的感测系统在 [...]

2012~2018年印尼行动通信用户比重-技术别

2012~2018年印尼行动通信用户比重-技术别

2013年印尼人口达2.4亿人,为全球第四大,在人口组成中,15~64岁的人民占65.7%,是相对人口年轻的国家,年轻化国家的特色在于对新鲜事物的接受度与学习能力较强。随著人口结构年轻化、可支配所得提高及智慧型手机普及率尚低下,国际手机大厂纷纷布局这块处女地,Samsung甚至考虑在该地设厂,预估至2020年印尼地区智慧型手机的普及率将由2013年14%提升 [...]

Microsoft商业模式的转变

Microsoft商业模式的转变

在PC时代,Windows与Office一直是Microsoft的营收与获利来源。随著行动时代来临,PC光荣不再,iOS与Android纷纷瓜分了Windows对于整体装置(包含PC、智慧型手机与平板机)的影响力。在新时代下,随著Satya Nadella重新定位Microsoft,期望以「Mobile First,Cloud First」策略来改变Micr [...]

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产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]