国际大厂所建立之联盟

国际大厂所建立之联盟

智慧家庭终端产品中会用到的IC非常多种,包含CPU、MCU、电源管理IC、通讯IC、LCD驱动IC、记忆体IC和各类感测器等,台湾IC设计厂商拥有完备的技术。在前25大台湾IC设计厂商当中,已有多间厂商进军智慧家庭,各自开发合适的技术,开始积极布局此块市场。为解决各项标准、规格破碎等问题,国际大厂纷纷建立联盟以找出解决之道,但台湾厂商入盟的情况并不踊跃。加入 [...]

2012~2015年全球光罩市场产值

2012~2015年全球光罩市场产值

光罩产业与其他半导体产业相似但又不同,光罩产业拥有其独特之少量多样的特性。在行动装置大尺寸与高效能及轻薄的发展趋势,推动市场对半导体高阶制程的需求,本篇报告将讨论高阶制程对光罩需求提升的缘由及对各光罩大厂的影响。 [...]

固废处理行业和厂商分类

固废处理行业和厂商分类

固废处理、污水处理、废气处理并列为环保三大行业,中国已提出2015年节能环保产业总产值要达到4.5万亿元人民币,产值年均增速保持15%以上,固废处理产业在中国还处于初始阶段,产业化程度和市场集中度较低,未来有望高速发展。 [...]

2010~2016年全球汽车市场规模预估

2010~2016年全球汽车市场规模预估

ADAS、车联网及新能源车将会在未来车电市场的发展中齐头并进,未来ADAS系统发展会朝向复合式感测系统架构,应用上则是会加入对转向及加减速等控制;而车联网中车载平台的战争将会是众所注目的重点,车联网发展也将会让资讯安全问题更加受到重视;新能源车发展则将会朝向锂电池电动车与氢燃料电池车两大方向前进。中国市场占比的扩大让其对于全球车市乃至于车厂研发的影响力日益据 [...]

2014~2015年京东方客户结构预测

2014~2015年京东方客户结构预测

大尺寸面板荣景到2015年第一季为止尚可延续,而后将进入平稳期,2015年第三季起中国国庆及西方圣诞需求将是决定大尺寸面板厂2015年获利的荣枯线;中小尺寸方面,激烈竞争将会贯穿2015年,唯有跳出低阶,走精细化耕作路线的厂商,才有可能获得较好收成。京东方2015年策略主要分为三大块,整体上提升品牌认知度,强化专利、大尺寸扩大规模,同时不断回购股权强化产线掌 [...]

新技术导入市场成败的关键因素

新技术导入市场成败的关键因素

Flash在消费性电子的应用已经有多年历史,从外接式USB取代传统的软碟与光碟烧录开始,到由USB可以执行作业系统与开机Flash的应用持续多元化。2007年SanDisk在台北Computex发表SSD,更是直接对传统硬碟(HDD)发出战帖,其中行动装置、PC与Data Center对于价格、效能和物理尺寸的需求程度并不相同,也造就新技术的导入在此3种产品 [...]

2009~2013年印度行动通讯服务分析-通讯网路模式

2009~2013年印度行动通讯服务分析-通讯网路模式

根据印度官方机构TRAI截至2014年3月的统计,印度行动通讯用户量重新回到9亿人关卡,行动通讯在印度总人口普及率达到75%,远远超过固网服务的2.5%。在手机市场部份,根据拓墣产业研究所(TRI)统计,2013年印度手机市场规模达到2.7亿支,2014年第一季印度手机市场销售量则达到6,000万支,较2013年同期成长超过4成,2014年印度手机市场可望突 [...]

透明显示器云端系统

透明显示器云端系统

透明萤幕应用于Google Glass等智慧型行动装置、自动贩卖机、商店橱窗、家用电器等,智慧型设备具有高穿透性、高色彩饱和度的特点,让影像更生动、色彩更分明、商品陈设更清晰。透过云端计算,结合具有3D显示、触控功能、ZigBee、蓝牙、Wi-Fi、RFID、NFC、iBeacon等无线传输功能,增加广告主与消费者的互动,提升广告效益。 [...]

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]