2010~2015年NFC手机出货量预估

2010~2015年NFC手机出货量预估

2013年开始,NFC已经开始往中低阶手机渗透,Sony、Samsung、宏达电等大厂的中价位产品纷纷也开始搭载NFC模组,甚至一些不到350美元的手机也支援NFC,智慧型手机搭载NFC俨然已成为趋势,也成为NFC行动支付发展的重要根基之一。NFC行动支付牵扯到的角色众多,部分银行业者采用的安全元件方案就是以SD卡形式,就可以绕过手机及电信业者,而手机业者如 [...]

全球宽频网路用户发展

全球宽频网路用户发展

随著近年来行动装置的普及,2010年行动宽频用户数开始蓬勃成长,与固网宽频用户数拉开差距,随著时间的发展推移,行动宽频用户的成长速度已远超于固网宽频用户数,成为未来全球民众主要上网的方式。展望2014年,LTE技术带来更多应用与商用模式的可能性,将成为延续产业发展的动能,加上电信商间的技术竞争及国际大厂的技术发展,LTE Advanced将于2014年跃上国 [...]

Obama竞选团队IT架构

Obama竞选团队IT架构

从2012年美国总统大选可以看出,云端服务应用于短期活动管理,既能提高效率,亦可节省IT经费。2014年台湾举行七合一选举将成为云端服务应用于活动管理的大舞台,为云端服务开拓新商机。活动进行中的最大风险在于无法获知各地区的最新情况,云端服务可以利用智慧型装置的输入让管理者即时获得资讯,并针对资讯下决策。 [...]

2013-11-05 陈永颖
各种不同白光LED制作方式

各种不同白光LED制作方式

LED封装除了LED晶片外,萤光粉也是扮演著关键零组件材料的重要角色。LED封装的相对色温、演色性与信赖性等特性,皆取决于萤光粉的种类与其优劣好坏,有鉴于此,拥有萤光粉材料开发技术将有助于LED照明产业中崭露头角,例如Nichia除了对于LED晶片的积极投入外,对于萤光粉的研发投资也未曾停滞,故使之成为世界上LED销售占比第一名。 [...]

2013年NB产业重大事件

2013年NB产业重大事件

2013年NB出货量由2012年的2.01亿台,降至1.72亿台,衰退达14%。2014年将会有来自商务机种的挹注,虽然成长力道仍然无法抵销平板机的冲击,但衰退程度将减缓许多,并不会像2013年如此凄惨。品牌厂因市场因素造成NB销售量衰退,开始缩减代工厂家数,以集中化策略维持单一厂商下单量,努力保持议价能力。台厂当今之计应持续布局智慧型手机相关零组件,提供高 [...]

HTML5与当地语系化应用的优劣势比较

HTML5与当地语系化应用的优劣势比较

随著移动设备兴起,HTML5应用和当地语系化间的战争已经打响。HTML5应用是建立在网页基础之上,运行于移动浏览器中,跟Apple iOS和Google Android系统设备上的当地语系化应用不同,HTML5应用不需要为专门的操作设备而定制,它可以做到「一旦程式写成,就可以随处运行」。HTML5应用可以跟移动设备上的本地应用相媲美,同时相对本地应用也有自己 [...]

2013~2014年台湾LED产值预估

2013~2014年台湾LED产值预估

2013年可以说是LED产业转折点,不管是产业大风吹、背光渗透达顶,或者是照明价格破底都是LED产业的新里程碑。2014年LED产业需求明显从背光转向照明,虽然背光需求仍在,但成长停滞,照明随著价格快速下滑,商照渗透率提升,关键在于家庭应用的LED高瓦数球泡灯的大众市场。随著产业整合扩张及技术快速演进下,2014年LED照明除了价格持续下滑的趋势外,将更加重 [...]

微影系统的基本元素

微影系统的基本元素

进入20nm世代,电晶体线宽将微缩至30nm以下,已超越目前主流浸润式微影方案的解析度极限(约为3xnm),台积电、GlobalFoundries等正在投资建置20nm产线的晶圆厂,皆已相继导入双重曝光(Double Patterning)技术。一旦采用双重甚至三重曝光,将增加晶圆制作流程的时间,不仅生产成本倍增,良率也会随之下降,势将延宕先进制程开发速度。 [...]

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产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]