LED封装方式多元化

LED封装方式多元化

LED产业进入第三期成长阶段,成长动能来自LED照明的需求,其中照明市场以商业用、工业用及公共用照明较容易推广,COB封装在高瓦数需求下可以有效提升效率。市场封装产品琳瑯满目,对的选择更能提升产品优势。做好产品的市场定位,替产品找到最需要的客户。COB封装并不会取代任何产品,只是将产品线划分的更细致,做到产品区隔。 [...]

电视技术特征及专用晶片发展

电视技术特征及专用晶片发展

随著电视向数位化、智慧化、3D化发展,电视产品的IT化特征日益明显,Android 4.0在手机、平板电脑上推出不到半年,就被应用到电视。电视产业正从主要依赖显示器件,向日益依赖软体、晶片、内容服务、运营模式等多元素的全产业链系统性竞争演变。 [...]

键盘轻薄应用与发展

键盘轻薄应用与发展

由于键盘不论是机械式设计的改进,还是电容式的推出,都将会导致键盘体积比过去来得更加轻薄,增添了键盘的可携带性及替电脑省下更多使用空间。如果变化不但有助于行动装置增添文书处理功能,同时也可以进一步提高电脑的性能。当键盘可从过去「有」或是「没有」的感应,提升为可以分辨不同程度触压的功能时,将可进一步提高键盘的变化与应用性,此设计也可以运用在文书处理或者是游戏软体 [...]

LED TV发展历程

LED TV发展历程

侧光式LED背光架构因为发光均匀性高且机构设计较能薄型化,一直为高阶产品所广为应用;然而其设计架构因需要LGP(Light Guide Plate)与较多的LED晶粒,因此其缺点为成本高于传统的CCFL背光与直下式背光许多。因外观薄型化设计仍是市场趋势,但直下式LED背光扮演渗透低阶市场最重要的角色,在2013年会比2012年大幅成长2倍。直下式LED背光的 [...]

建立可测试化的3D IC流程

建立可测试化的3D IC流程

3D IC制定目前看来以JEDEC较为完善,但仍非面面俱到。台积电经过5年的发展欲完备其CoWoS系统,虽有首颗2.5D晶片量产,但目前仍仅做到Mid-End部分。为了使堆叠后的良率上升,设计可测试化的3D IC流程势在必行;MBIST/LBIST的优点为降低测试时间及成本,当2.5D/3D IC市场开始放量时,会对测试设备厂如爱德万、泰瑞达等有负面影响。 [...]

光伏装机大国与GDP比较

光伏装机大国与GDP比较

这些年光伏产业的发展实质上取决于少数国家的政策,且一般是经济发展较好、GDP较高的国家,这些国家对光伏能源的选择很大程度影响了全球光伏市场。从而,这些国家的政策变动也关系到光伏厂商的生死存亡。 [...]

2013年起白牌平板增速垫底

2013年起白牌平板增速垫底

2012年以来,一线厂商的Android平板电脑性能和用户体验明显提升,价格也更加吸引眼球。1,000~2,000元人民币级别的品牌平板对白牌平板市场形成严重冲击,无法打入品牌平板供应链的中国应用处理器厂商,却受到白牌平板出货量增速下滑的拖累。面对更加严峻的未来,他们又将如何求生存、谋发展? [...]

从马斯洛理论看个人云计算理论

从马斯洛理论看个人云计算理论

为了推动「多屏一云」发展,硬体厂商和互联网厂商的出发点显然是不同的,然而云端建设和多屏互动却是共通的,也是短期内相关厂商需要积极布局。「多屏一云」的入口之争也是初期的焦点,品牌龙头厂商将掌握更多市场份额,使得在「多屏一云」市场更具备话语权,如Samsung、Apple及联想等便携终端大厂。「多屏一云」终端包括智慧型手机、平板电脑、NB、PC、智慧电视,以及智 [...]

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产业洞察

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

三菱加速电动化、鸿海拓展国际造车版图,供应合作将是互利共生

三菱汽车(Mitsubish Motors)宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘 [...]

在地自动化成关税风暴避风港,惟美国智慧工厂建置成本远超中国

根据TrendForce「人机科技报告」指出,Trump政府于2025年4月初推出的对等关 [...]

笔电产业观望关税谈判情况,2025年品牌出货成长率下修至1.4%

根据TrendForce最新调查,尽管美国暂缓征收对等关税90天,提供笔电品牌短暂喘息空间 [...]