Micron将在2013年顺利达成并购Elpida,其他多余产能也可望获得纾解,2013年DRAM产业好转并逐渐归于平淡。而8吋厂若要持续维持竞争力,取得12吋产能动作应该更加积极,反映出PC时代轨迹不再,DRAM高位元成长率已不复见。 [...]
碳酸锂提取技术受天气影响较大,在南美洪水影响,近2年国际碳酸锂价格连续上涨,拓墣产业研究所(TRI)认为,提纯技术若无重大突破,盐湖锂开采成本可能持续上升,碳酸锂价格将进一步上扬。 [...]
2012年中国智慧型手机出货接近1.9亿支,成长率达到惊人的136.4%,预计2013年虽然成长率将有大幅衰退,但仍可达到36.1%,高于全球平均水准,出货量预计超过2.5亿支。以中国2013年2.56亿支智慧型手机的出货量来看,其中60%为低价机,又有接近50%选用国产的面板和触控资源,由此将产生各接近8,000万片的LCD和Touch Module需求, [...]
中国将迎来4G手机市场快速成长的3年,根据拓墣产业研究所(TRI)预估,2015年中国4G手机市场规模将达到7,000万支,2016年更将超过1.3亿支。从多模多待产品配置来看,低阶、入门款产品以双模双卡双待单通为主,中阶、高阶产品趋向于以双模双卡双待双通为主。由于获得CDMA相关技术成为近期关注焦点,威盛显然可以奇货可居,那么与威盛建立策略合作、交叉授权为 [...]
移动处理器厂商作为智慧型手机整体解决方案的提供方,对于手机周边晶片的Design Win有重大影响力。Qualcomm、联发科、Samsung、Marvell等大厂除主晶片外,还有多项产品打入智慧型手机供应链,对提升公司营收有很大助益,这正是中国智慧型手机处理器厂商欠缺并需要加强的之处。 [...]
对于TSV的物理规格终于在2012年有详细的规范,但是对于该使用何种方式来达到此规范,仍旧是各凭本事。目前主流的钻孔技术各有优缺点,重点在三大方向:(1)维持高品质的导孔;(2)提高宽高比;(3)增加钻孔速度。TSV的渗透率在2016年约可达15%,其影响的范围包含前段的蚀刻与后段的封装,但大部分的设备与材料都掌握在外商手上。 [...]
目前触控NB的主力产品及主力厂商有所侧重,拓墣产业研究所(TRI)认为,短期可能将对触控显示上游产业链有一定影响。而丰富触控NB产品线、低价抢市、大力行销等策略,前期将有利于带动触控NB的销售及普及。OGS技术在技术成熟度和量产时间上占有优势,成本、厚度、强度及灵活性等方面符合触控NB需求,2013年有望将成为最具性价比的技术之一,并带动相关厂商发展。 [...]
用户对于云端的认知越来越成熟,而在选择服务供应商方面,根据国外研究机构Ovum的调查显示,近5成的受访企业认为电信服务商是最值得信赖的服务提供者,特别是在管理式网路、管理式通讯和云端通讯这类服务。为何电信商能够受到用户的青睐?主因在于电信商拥有多元的资源,包含完善的通讯基础建设、庞大的既有用户、具有整合服务的能力等。LTE终端产品在实际用户数多的频谱拥有较多 [...]
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