VR/AR主要产业应用

VR/AR主要产业应用

VR/AR产业现况概览 VR/AR产业大厂动态 VR/AR产业供应链发展分析 拓墣观点 [...]

2024-05-08 曾伯楷
2024、2029年全球PCB产业市场规模

2024、2029年全球PCB产业市场规模

2024年除了原本的消费性电子复苏、库存压力缓解之外,AI伺服器与电动车等新应用的动能扩张,为PCB市场开拓新的发展空间,同时也带领PCB朝向高阶化发展。 [...]

中国云端运算资源建设有关政策

中国云端运算资源建设有关政策

在中国官方持续推动云端运算资源建设的趋势下,中国本土伺服器相关零组件需求有望稳定成长,其中光模组使用量尤为可观。本篇报告主要在分析中国光模组的需求背景、市场趋势,同时掌握中国本土指标供应商之发展动向。 [...]

SoC与SiP的比较

SoC与SiP的比较

随著摩尔定律的发展已逼近物理极限,成本也越来越高昂,半导体产业除了持续推进先进制程之外,也纷纷透过先进封装的堆叠增加电晶体数量,并缩短晶片距离、加快晶片间电气连结速度,进一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不应求外,「先进封装」也成为半导体产业满足晶片运算能力与延续摩尔定律的重要途径。 [...]

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

晶圆代工产业属于能源密集型产业,随著燃料成本不断提高与全球致力减少温室气体排放,其持续扩产之际所需承担的能源成本正逐步攀升。本篇报告一方面分析能源成本上升之背景、趋势及其对晶圆代工厂的影响,另一方面则聚焦台积电、联电、世界先进与力积电采取之应对策略。 [...]

车辆供应链模式变化

车辆供应链模式变化

车辆的软硬体架构处于转变中,硬体架构从分散式走向域集中式,而软体架构设计概念转向SOA(Service-Oriented Architecture),从过往的软硬体深度嵌合走向软硬体解耦,从而实现软体定义汽车。车厂积极投入资源在软体应用层、中间件与作业系统,前两者目前多与外部厂商合作,相较之下作业系统的自主开发比重高。软体的重要性提高后,也影响供应链的样貌與 [...]

2024-05-02 陈虹燕
2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

中国生成式AI发展持续火热,且应用场景持续扩散,随著长文本需求增加,产生更多运算需求;与此同时,美国禁令与中国自主化政策持续发酵,促进中国AI伺服器走向全面国产化。随著推理应用增加,中国国产AI伺服器可望满足推理需求。 [...]

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

人型机器人正快速扩大应用生态,作为机器人最终型态的智慧设备,将再次掀起AI浪潮,其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发,尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]

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中国补贴政策拉动,1Q25智慧手机生产量达2.89亿支

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球智慧手机生产总数达2.89亿支,虽然 [...]

AI强劲需求驱动,1Q25全球前十大IC设计厂营收季增6%

根据TrendForce最新调查,2025年第一季因美国关税政策促使终端电子产品备货提前启 [...]

关税效应与中国补贴政策延续,减轻1Q25淡季效应,晶圆代工营收季减收敛至5.4%

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国 [...]

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce最新研究,2025年随著生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK T [...]