IC封装载板类型与主要应用

IC封装载板类型与主要应用

本篇报告深入探讨ABF载板在AI伺服器、汽车自动驾驶与高性能运算等领域的应用和需求增长,并分析台湾主要厂商动态与未来发展趋势,预测2025年后市场将持续强劲增长。 [...]

2024年全球人形机器人进展

2024年全球人形机器人进展

2024年机器人产业前景广阔 国家政策促进机器人产业蓬勃发展 AI下一个关键为人形机器人 拓墣观点 [...]

2024-11-07 谢雨珊
2018~2023年美国碳排放量

2018~2023年美国碳排放量

面对全球减碳目标,欧美地区在全球碳交易市场中占有领导地位,美国作为碳排大国,根据综合碳观测系统(ICOS)数据,2022年疫情渐缓,美国碳排量回升至50亿吨,但2023年美国为达到2030年减碳目标,针对燃煤电厂碳排放限制要求,碳排放下降至48亿吨,各州开始成立或加入碳交易市场,其中美国加州碳交易市场为美国规模最大的主要碳交易市场,而不同碳交易市场依照地區政 [...]

2023~2028年全球LED市场产值规模

2023~2028年全球LED市场产值规模

全球LED产业在过去30年,产业格局也发生翻天覆地变化,从早期以日韩欧美等厂商主导,到中期以台湾厂商主导,再到现今以中国厂商主导。不过LED产品价格呈现快速下滑态势,客户群体虽逐渐壮大,应用场景也逐渐增多,但从产值来看,增长速度并不如预期。2023年全球LED产值为126.1亿美元,2024年产值预估仅126.9亿美元,同比增速仅1%,长期来看,未来在Mic [...]

2017~2024年NVIDIA发表之SXM版本AI晶片TDP举要

2017~2024年NVIDIA发表之SXM版本AI晶片TDP举要

突如其来的AIGC技术与应用浪潮,不仅带动AI晶片、大型语言模型发展,也让民众预见AI惊人的潜在电力需求。本篇报告除了分析AI用电量急遽攀升的背景之外,亦分析各国的应对策略,并且聚焦于重电设备商的发展动态。 [...]

HAPS主要应用聚焦在卫星、国防与监控领域

HAPS主要应用聚焦在卫星、国防与监控领域

高空通讯平台(HAPS)发展趋势现况 电信商、大厂发展HAPS应用案例 发展HAPS面临挑战 HAPS议题探讨 台湾供应链切入HAPS市场契机 拓墣观点 [...]

2024-11-04 王伟儒
混合动力车工作模式比较

混合动力车工作模式比较

全球电动车现况分析 混合动力模式介绍 混合动力车关键零件 拓墣观点 [...]

2024-11-01 王昊骏
2022~2025年全球伺服器出货量预估

2022~2025年全球伺服器出货量预估

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2024下半年AI伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]