各主要汽车集团于2023年第四季在电池包电压550V以上的市场整车销售量占比
为了增加新能源车的续航力，电驱系统除了传统的分离式设计之外，出现整合度更高的X-in-1设计，2种路线也带来不同利弊。此外，电池包电压大于550V的车型，渗透率也逐年增加。在这些高电压车款的布局中，以中国新能源车集团最积极，紧凑且高电压的电驱系统设计也带动关键零件的变革，SiC功率半导体以能提高电驱能量效率的优势，成为高电压车款优先考虑使用的功率半导体；此外 [...]
2020～2024年智慧型手机相机模组出货量
受惠于生成式AI兴起，AI旋风也吹向智慧型手机领域，观察到各品牌相继推出可支援生成式AI功能的AI智慧型手机，身为业界龙头的Samsung也不惶多让，首次以AI功能为行销亮点的高阶机种S24系列出货占比有望进一步增加，考量高阶产品拥有较多镜头数量之情况下，2024年全球智慧型手机相机镜头(Smartphone Camera)出货量有望微幅成长，较2023年增 [...]
无人机国际标准化与使用规范
无人机国际标准化与规范将使无人机的应用面向更广阔，快速融入生活，开创「低空经济」，不再仅侷限于巡检、监控等封闭性任务，因此「承载荷重」、「相机」已成为未来无人机产品发展的重点。 [...]
Copilot+ PC硬体需求
Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」，采用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus处理器，其NPU(神经网路处理器)算力高达40TOPS以上，能在不连接网路的情况下直接在本机执行AI运算，内建Copilot AI助理也为使用者带来全新的使用情境与使用经验，并催生硬體的 [...]
2021～2027年资料中心光模组销售
随著大规模资料中心数量增加与AI发展，带来资料中心结构的改变，使得光通讯模组的应用越趋重要，然传统光通讯模组在追求速度的同时，也使得功耗问题日益严重。本篇报告将介绍光通讯模组的发展现况与瓶颈，并解释现行解决方案(CPO、LPO)的结构与困难；最后，将介绍光通讯模组中的重要材料InP及其相关厂商。 [...]
AIGC软硬体应用开发商分布
主权AI(Sovereign AI)强调国家发展其AIGC的软硬体实力，随著厂商和学术单位逐步采用AIGC，其重要性正在扩大，厂商开发和执行AIGC产品服务带动算力需求迅速扩张，LLM推理和训练算力由CSP的AI伺服器提供，云端厂商受惠，并为了提高AI运算的自主性和成本考量，积极更新自家AI伺服器ASIC，在AIGC提供AI伺服器等云端基础建设与AI开发工具 [...]
6G能力目标范围值说明
随著ITU-R与3GPP持续制定6G标准，让各区域市场政府加速6G相关政策与计画推动，同时带动各国电信商、设备大厂与晶片厂商提前部署6G技术与场景应用。 [...]
2024年全球伺服器市占率分布预估
全球伺服器市场出货分析与供需变化 云端供应商布局与伺服器厂商动态 新兴市场与伺服器供应链转移动态追踪 拓墣观点 [...]
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