IP五大类别

IP五大类别

在各类晶片需求与产品线持续扩张的长期趋势下,预期矽智财(IP)将在控制晶片成本、确保晶片性能表现上扮演关键角色。本篇报告主要在探讨IP的需求背景,并分析其产业、市场与供应链动态。 [...]

OpenAI和DeepSeek模型发表历程

OpenAI和DeepSeek模型发表历程

DeepSeek异军突起,不仅揭示透过算法优化,以取得模型效能和硬体效能之间的平衡点,同时意味著AI发展将以推理应用为方向。预期AI Agent将作为推理应用的主要形式,并逐步朝向系统性的Agentic AI发展,可望实现更多自动化应用和执行目标导向的工作。 [...]

台积电先进封装路线图

台积电先进封装路线图

IC制造技术发展 AI商机:IC设计产业迎来机遇 拓墣观点 [...]

CES 2025产品服务概览

CES 2025产品服务概览

CES 2025吸引超过4,500家厂商参展,各厂商带来的产品服务,反映出AI技术从实验室走入消费者生活的市场趋势,例如Panasonic在CES 2025展揭露透过AI重塑智慧家庭的愿景,并推出AI数位健康平台Umi。家电厂商纷纷与AI服务平台建立合作关系,以AI助理作为智慧家庭核心,并开发家庭应用扩大服务生态圈,或将成为业界趋势。CES 2025展上各大 [...]

固定接入技术发展历程

固定接入技术发展历程

中国积极推动光纤网络从千兆向万兆升级,并透过政策支持,例如《「双千兆」行动计画》、《「光网之都,万兆之城」行动计画》,而50G PON技术的应用,使万兆光网在家庭、企业与工业领域的普及成为可能。随著智慧家居需求不断增长,三大电信营运商积极部署FTTR技术,推动万兆光网的商业应用,促进数位经济发展,光纤网络的升级为数位化转型提供稳定之基础设施支持。 [...]

CES 2025年度主题演讲举要暨探讨重点

CES 2025年度主题演讲举要暨探讨重点

CES 2025展会资讯概览 智慧生活领域发展重点与年度展望 智慧腕戴设备发展重点与年度展望 虚拟头戴设备发展重点与年度展望 机器人领域发展重点与年度展望 拓墣观点 [...]

2025-02-18 曾伯楷
动力电池现况与展望

动力电池现况与展望

关键一阶供应商海外布局现况 动力电池一阶供应商发展现况 电控类一阶供应商发展现况 电驱动系统一阶供应商发展现况 拓墣观点 [...]

2020~2029年全球FWA连网数量预估

2020~2029年全球FWA连网数量预估

随著美国与新兴市场各国家对FWA需求持续增温,让主要电信商加速FWA部署,同时带动台湾上游、中游厂商在FWA晶片与CPE出货数量,FWA占比逐渐提升趋势下,有望带动5G服务整体渗透率。 [...]

2025-02-14 王伟儒

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产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]