VR/AR主要产业应用

VR/AR主要产业应用

VR/AR产业现况概览 VR/AR产业大厂动态 VR/AR产业供应链发展分析 拓墣观点 [...]

2024-05-08 曾伯楷
2024、2029年全球PCB产业市场规模

2024、2029年全球PCB产业市场规模

2024年除了原本的消费性电子复苏、库存压力缓解之外,AI伺服器与电动车等新应用的动能扩张,为PCB市场开拓新的发展空间,同时也带领PCB朝向高阶化发展。 [...]

中国云端运算资源建设有关政策

中国云端运算资源建设有关政策

在中国官方持续推动云端运算资源建设的趋势下,中国本土伺服器相关零组件需求有望稳定成长,其中光模组使用量尤为可观。本篇报告主要在分析中国光模组的需求背景、市场趋势,同时掌握中国本土指标供应商之发展动向。 [...]

SoC与SiP的比较

SoC与SiP的比较

随著摩尔定律的发展已逼近物理极限,成本也越来越高昂,半导体产业除了持续推进先进制程之外,也纷纷透过先进封装的堆叠增加电晶体数量,并缩短晶片距离、加快晶片间电气连结速度,进一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不应求外,「先进封装」也成为半导体产业满足晶片运算能力与延续摩尔定律的重要途径。 [...]

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

晶圆代工产业属于能源密集型产业,随著燃料成本不断提高与全球致力减少温室气体排放,其持续扩产之际所需承担的能源成本正逐步攀升。本篇报告一方面分析能源成本上升之背景、趋势及其对晶圆代工厂的影响,另一方面则聚焦台积电、联电、世界先进与力积电采取之应对策略。 [...]

车辆供应链模式变化

车辆供应链模式变化

车辆的软硬体架构处于转变中,硬体架构从分散式走向域集中式,而软体架构设计概念转向SOA(Service-Oriented Architecture),从过往的软硬体深度嵌合走向软硬体解耦,从而实现软体定义汽车。车厂积极投入资源在软体应用层、中间件与作业系统,前两者目前多与外部厂商合作,相较之下作业系统的自主开发比重高。软体的重要性提高后,也影响供应链的样貌與 [...]

2024-05-02 陈虹燕
2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

中国生成式AI发展持续火热,且应用场景持续扩散,随著长文本需求增加,产生更多运算需求;与此同时,美国禁令与中国自主化政策持续发酵,促进中国AI伺服器走向全面国产化。随著推理应用增加,中国国产AI伺服器可望满足推理需求。 [...]

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

人型机器人正快速扩大应用生态,作为机器人最终型态的智慧设备,将再次掀起AI浪潮,其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发,尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]

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产业洞察

Ford、Honda北美产能缓冲关税冲击,美国成分为共同课题

美国于当地时间4月2日公布对等关税政策,未扩及汽车产业。根据TrendForce最新研究, [...]

美国关税抑制投资、消费动能,2025年全球终端市场展望下修

美国于当地时间4月2日公布对等关税政策,随后提出含美国价值(US value) 20%以上 [...]

NVIDIA推开源Isaac GR00T N1优化AI训练,将建立人型机器人先行优势

根据TrendForce最新研究,NVIDIA GTC 2025发表Isaac GR00T [...]

NVIDIA GB300多项设计规格将有提升,估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模

根据TrendForce最新AI server供应链调查,预期NVIDIA将提早于2025 [...]

2024年全球前十大IC设计业者营收合计年增49%,NVIDIA囊括半数占比

根据TrendForce最新研究,2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美 [...]