CES 2025穿戴式展品举要
CES 2025数位健康以「健康的未来」为主题，反映消费者对全方位健康的重视，AI发展与穿戴装置的融合，推动非处方(OTC)设备发展，使监测范围扩展至疾病指标。在智慧医疗的发展脉络下，AI持续改变医疗体系与个人健康管理，以因应高龄化与医疗人力短缺的双重挑战，进而让数位健康装置朝向个人化、预防导向与无龄化方向发展，并为远距医疗提供技术支持。 [...]
2023～2028年全球太阳能新增装置容量前景
太阳能产业在全球低碳转型中扮演关键角色，凭藉其低材料成本、快速部署、无地域限制等优势，预估2024年太阳能新增装置容量将有望达至544GW，年成长率约达22%。随著该产业迅速扩张，释出的解决方案也越多元，举凡建筑、交通与农业领域皆为主要应用场景。然太阳能产业同样面临许多限制与挑战，包含基础设施不足、土地供应限制与建置成本高昂等问题，未来更需持续发展新方案作為 [...]
四大品牌商推出AI PC搭载处理器总整理
2024年被誉为AI PC元年，相关产品在CES 2025引发广泛关注。时序进入2025年，业界大厂对AI PC渗透速度的加快充满信心，随著NVIDIA、AMD等陆续推出新品，PC品牌大厂也同步展出多款笔记型电脑和桌上型电脑。 [...]
2025年红外线感测应用市场
随著终端品牌策略规划，各项关键议题如(屏下) 3D感测、屏下距离感测器、生物感测(皮肤感测器、光体积变化描记图法)、智慧座舱/先进驾驶辅助系统－驾驶/乘员监控系统、自动驾驶、工业/物流运输/家电自动化、智慧城市稳定于2024～2029年展开。多样议题推升红外线感测应用市场规模，基于上述应用，预估2029年红外线感测应用市场规模将有望攀升至29.64亿美元，2 [...]
i.MX RT700 MCU运算单元配置
大数据分析、机器视觉、语音辨识等关键应用，让AI能进一步走入人群，而为了在终端实现高效能AI应用，让MCU具备更强大的AI推论能力也成为主要发展趋势之一。本报告主要分析AI MCU的需求背景，探讨其主要应用领域，并追踪指标供应商的发展动态。 [...]
GB200 Switch Tray内部铜缆连接
近期GB200晶片与载板过热的消息频出，有系统厂反应是因内部铜缆线路复杂造成液冷散热难以规划与组装导致，而近几个月CPO技术又因为在SEMICOM 2024展上宣布成立台湾矽光子产业联盟而备受市场关注，因此CPO代表的光通讯短期内是否取代铜线也是市场关注的议题之一。 本篇报告主要在深度解析CPO技术于资料中心可能的发展路径，并针对CPO技術進行深度介紹 [...]
美国针对联网与自驾系统零组件禁令内容(简述)
美国在2025年1月14日发布关于中国与俄罗斯的联网车系统(VCS)软硬体和自动驾驶(ADS)软体禁令的最终规则，最终规则进一步定义限制范围和排除项目，但实施的时间并未改变，仍计画在2027年实施软体禁令、2030年实施硬体禁令。在禁令之下，预计对中国的自驾车厂商、相关零组件供应商产生影响外，还会影响国际车厂的布局，但对台湾厂商来说有机会获得转单，尤其是車載 [...]
IC主要市场需求驱动力
2025年IC产业驱动力 5G与6G通讯晶片 AI与机器学习专用晶片 3D IC与先进封装技术 拓墣观点 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有