6G能力目标范围值说明
随著ITU-R与3GPP持续制定6G标准，让各区域市场政府加速6G相关政策与计画推动，同时带动各国电信商、设备大厂与晶片厂商提前部署6G技术与场景应用。 [...]
2024年全球伺服器市占率分布预估
全球伺服器市场出货分析与供需变化 云端供应商布局与伺服器厂商动态 新兴市场与伺服器供应链转移动态追踪 拓墣观点 [...]
嵌入式系统2024年第一季厂商动态
嵌入式系统产业近年著重发展更快的运算效率、无线连接技术提升与资安防护升级。嵌入式世界大会(Embedded World 2024)看到边缘AI (Edge AI)延续近年智慧化趋势，持续为产业发展重点，主要应用领域为汽车、医疗设备与消费性电子产品。 IPC台湾厂商在展会推出Edge AI和AIoT应用的相关产品服务，并积极拓展产品组合，包括軟硬體、系統 [...]
2022～2028年全球PON市场规模预估
产业转型加剧，工业网路作为智慧制造、IIoT搭建的核心设施，为提「高频宽」与「确定性」，仅能仰赖工业PON增强承载，加上5G持续工业场景中深根应用，使得「工业PON+5G」的融合网路技术已悄然推进，预期2024年全球PON市场规模为152.6亿美元。 [...]
各自驾等级CIS用量
CIS于车上应用状况 车用CIS市场状况 CIS应用别比较 车用CIS厂商动态 拓墣观点 [...]
NIST公布的PQC加密标准草案
近年量子技术逐步优化，但在量子电脑迈向大规模应用的同时，也代表传统加密系统的安全风险提升。NIST从2023年便建议全球组织应开始进行PQC加密系统的转换，而多数科技大厂现阶段采用混合式加密，预计未来将全面朝PQC发展。 [...]
台积电先进封装路线图
台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术，其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外，还包括创新的NanoFlex技术，支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片，以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等，显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域，并将同步探讨先进封装中晶圆接合的關 [...]
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