IP五大类别

IP五大类别

在各类晶片需求与产品线持续扩张的长期趋势下,预期矽智财(IP)将在控制晶片成本、确保晶片性能表现上扮演关键角色。本篇报告主要在探讨IP的需求背景,并分析其产业、市场与供应链动态。 [...]

OpenAI和DeepSeek模型发表历程

OpenAI和DeepSeek模型发表历程

DeepSeek异军突起,不仅揭示透过算法优化,以取得模型效能和硬体效能之间的平衡点,同时意味著AI发展将以推理应用为方向。预期AI Agent将作为推理应用的主要形式,并逐步朝向系统性的Agentic AI发展,可望实现更多自动化应用和执行目标导向的工作。 [...]

台积电先进封装路线图

台积电先进封装路线图

IC制造技术发展 AI商机:IC设计产业迎来机遇 拓墣观点 [...]

CES 2025产品服务概览

CES 2025产品服务概览

CES 2025吸引超过4,500家厂商参展,各厂商带来的产品服务,反映出AI技术从实验室走入消费者生活的市场趋势,例如Panasonic在CES 2025展揭露透过AI重塑智慧家庭的愿景,并推出AI数位健康平台Umi。家电厂商纷纷与AI服务平台建立合作关系,以AI助理作为智慧家庭核心,并开发家庭应用扩大服务生态圈,或将成为业界趋势。CES 2025展上各大 [...]

固定接入技术发展历程

固定接入技术发展历程

中国积极推动光纤网络从千兆向万兆升级,并透过政策支持,例如《「双千兆」行动计画》、《「光网之都,万兆之城」行动计画》,而50G PON技术的应用,使万兆光网在家庭、企业与工业领域的普及成为可能。随著智慧家居需求不断增长,三大电信营运商积极部署FTTR技术,推动万兆光网的商业应用,促进数位经济发展,光纤网络的升级为数位化转型提供稳定之基础设施支持。 [...]

CES 2025年度主题演讲举要暨探讨重点

CES 2025年度主题演讲举要暨探讨重点

CES 2025展会资讯概览 智慧生活领域发展重点与年度展望 智慧腕戴设备发展重点与年度展望 虚拟头戴设备发展重点与年度展望 机器人领域发展重点与年度展望 拓墣观点 [...]

2025-02-18 曾伯楷
动力电池现况与展望

动力电池现况与展望

关键一阶供应商海外布局现况 动力电池一阶供应商发展现况 电控类一阶供应商发展现况 电驱动系统一阶供应商发展现况 拓墣观点 [...]

2020~2029年全球FWA连网数量预估

2020~2029年全球FWA连网数量预估

随著美国与新兴市场各国家对FWA需求持续增温,让主要电信商加速FWA部署,同时带动台湾上游、中游厂商在FWA晶片与CPE出货数量,FWA占比逐渐提升趋势下,有望带动5G服务整体渗透率。 [...]

2025-02-14 王伟儒

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]