云端与电信商整合示意图

云端与电信商整合示意图

生成式AI的兴起带动全球算力与资料中心需求急速成长,光网技术成为支撑高频宽、低延迟传输的关键,各国积极制定AI基础设施与光互连标准,推动算力、能效与安全协同发展。随著CPO与云网融合技术成熟,产业正迈向高效能、绿能化与跨域互联的新阶段。 [...]

碳排放管理三大策略主轴

碳排放管理三大策略主轴

本篇报告聚焦全球碳排放管理的最新发展,结合碳定价趋势、供给端减碳策略与产业实务案例进行分析。全球碳定价收入虽持续创新高,覆盖率却仍不足以全面推动减排;此外,产业转型亦需在淘汰高碳产能、改造既有设施与投资近零排放技术间取得平衡。 [...]

2021~2030年全球LCD显示器/AIO出货预估

2021~2030年全球LCD显示器/AIO出货预估

展望未来,预估2026年仍可能是显示器面板出货量下滑的一年,主要是因短期内显示器面板的盈利能力难以显著改善,这将促使面板制造商继续缩紧显示器面板产能。 [...]

矽光子优势

矽光子优势

全球矽光子半导体市场发展 矽光子技术之主要应用领域 矽光子技术之市场前景 矽光子技术之挑战与未来发展 拓墣观点 [...]

2025-11-20 谢雨珊
2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局,以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 [...]

传统运算模式与神经形态运算模式比较

传统运算模式与神经形态运算模式比较

AI发展对运算性能提出更高要求,让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作,透过事件驱动的非同步和稀疏运算,具低功耗与即时反应优势,因而适合边缘运算环境,并可补充既有架构的不足。然而,神经形态运算受限于神经科学研究进展,面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战,使其发展仍有很大空间。 [...]

不同自动驾驶模型的比较

不同自动驾驶模型的比较

VLA(Vision-Language-Action)是一种整合视觉、语言与行动的多模态AI架构;VLA模型一开始是在机器人领域受到广泛讨论,但由于该架构的泛化性与平台可迁移性高,自动驾驶领域也有许多厂商投入开发。2025下半年VLA模型已被用于量产车上,证明其在自动驾驶领域的价值。本篇报告主要探讨VLA模型用于自动驾驶的优势、遭遇到的挑战,以及讨论主要開發 [...]

2025-11-17 陈虹燕
AI晶片规格演进

AI晶片规格演进

2025年随著AI Inference需求大幅扩展,各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]

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产业洞察

2Q26全球新能源车销量年增10.4%,海外市场经营成中系车厂竞争力核心

根据TrendForce最新电动车产业研究,2026年第二季全球纯电动车(BEV)、插电混 [...]

1H26全球电视出货量年增1.3%,品牌两极化加剧、RGB Mini LED商业化迈步

根据TrendForce最新电视产业研究,2026年第二季全球电视市场持续受记忆体价格走扬 [...]

预估2026年中国人型机器人市场规模达150亿元人民币,商业化验收启动

根据TrendForce最新机器人产业研究,中国人型机器人部署开始进入汽车、3C、航空、物 [...]

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%,Micron排名上升至第三

根据TrendForce最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散热成高阶AI基础设施标配,估2026年渗透率可达53%

预估2026年液冷散热于AI晶片的渗透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]