AI晶片规格演进
摘要
2025年随著AI Inference需求大幅扩展，各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片，例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200；此外，中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而，即使Google、AWS、Meta、Microsoft等四大CSP皆已推出Inference应用的ASIC，仍未推出针对Prefill阶段的ASIC。
因此本篇报告主要深度解析：(1)目前ASIC开发进度；(2) ASIC与GPU能效比较；(3) Inference对AI晶片的规格要求；(4)目前Inference Prefill晶片发展；(5) Inference应用的ASIC技术规格展望。期能为厂商与投资人解析在Inference应用扩增背景下ASIC的市场发展方向。
