• 预估2026年液冷散热于AI晶片的渗透率上升至53%，2027年接近60%
• NVIDIA、AMD、Google高阶晶片推升液冷渗透率；预期2026年NVIDIA整柜式方案出货年增一倍，Google则有逾80%的AI server已采用液冷技术

根据TrendForce最新AI server产业研究，在AI基础设施的建置浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI晶片持续迭代，单晶片的热设计功耗(TDP)普遍已超越1kW，整柜式AI server方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高阶AI基础设施的标准配置。TrendForce预估，2026年液冷于AI晶片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。

NVIDIA、AMD、Google高阶晶片带动液冷需求

TrendForce表示，2026年因Tier 2资料中心业者加速AI投资，以及中国云端服务供应商(CSP)对海外AI专案的需求增加，预估NVIDIA GB/VR等整柜式方案出货量将翻倍成长。2027年尽管有Kyber NVL144时程可能递延的因素，但AI基础建设的投资力道强劲，整体GPU机柜需求未受影响，预估出货年增长幅度仍逾30%。

AMD的整体策略将由单一GPU产品扩大至完整AI平台布局，2026下半年起聚焦结合CPU、GPU和高速互联的Helios AI机柜方案，预计于2027年大规模放量。此外，AMD持续推进MI450平台，后续规划导入新一代MI500平台，产品定位对标NVIDIA Rubin Ultra。

TrendForce指出，上述晶片方案已全面采用液冷散热技术，随著AI晶片推陈出新、CSP加速升级AI资料中心架构，预计液冷于AI晶片的渗透率将从2025年约33%，上升至2026年53%。

在各大CSP中，以Google最积极导入液冷技术，覆盖其AI server比例超过80%。凭藉多年自研AI加速器(TPU)及整合AI基础设施的经验，Google已建立高度客制化的液冷架构，并因应TPU功耗不断提升、出货量高速成长，率CSP之先将液冷由单一server层级延伸至整柜式系统设计，成为整体液冷渗透率扩大的另一重要推手。

从供应链角度分析，液冷系统包含水冷板(Cold Plate)、分歧管(Manifold)、冷却分配系统(CDU)等关键设计，能较气冷系统显著提升散热效率，同时改善电力使用效率(PUE)。随著NVIDIA Vera Rubin平台全面导入Fanless全液冷架构，液冷散热配置由过去GPU/CPU为主，扩展至CX9网卡、配电板(Busbar/Power Board)、光收发模组及其他关键零组件，单机柜散热价值随之上升。

目前水冷板主要供应商包含Cooler Master、AVC、BOYD与Auras，其中AVC预计于第三季开始出货Vera Rubin水冷板模组，并已切入AWS、Google、Meta、OpenAI等业者的AI ASIC平台供应链。至于和晶片共同封装的均热片，NVIDIA原先规划在Rubin平台采用两片式设计，以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一片式方案过渡；Rubin平台均热片目前由Jentech独家供应。