Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，主要合作模式及项目包括：(1)模式一：OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP：AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品，而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品；在本波需 [...]
2024～2028年全球资料中心产值预估
随著生成式AI兴起，带动超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)需求大幅提升，同时让InfiniBand跃升成为超大规模资料中心采用主流通讯协议，并吸引台湾关键零组件厂商切入NVIDIA供应体系。此外，Ultra Ethernet通讯协议崛起亦吸引更多台湾关键零组件厂商切入超大规模资料中心市场。 [...]
2024年是AI PC的关键发展期，品牌纷纷推出第一代AI PC
全球笔记型电脑整机市场现况 拓墣观点 [...]
Copilot+ PC功能说明
Computex 2024主题「AI串联，共创未来(Connecting AI)」，以AI串联全场，由于Copilot+ PC带出明确AI PC定义，无论AMD、Intel、Qualcomm的最新处理器，皆已满足现阶段Copilot+PC的NPU算力需求，而PC品牌厂分别推出满足Copilot+PC条件的新品。综观现阶段的AI PC产品而言，以商务应用具優勢 [...]
2023上半年欧盟经济活动温室气体排放比重
欧盟为全球低碳转型发展先驱，并可视为全球最重要的减碳指引标竿，其完善的法规制度持续领先全球，并带领区域内产业迈向低碳转型之路；为追求长期净零目标，欧盟仍持续修订或新增法规，驱动各成员国加速细致化国内碳排与减碳策略。此外，欧盟提出的碳边境调整机制成为首个影响全球产业供应链与国际贸易活动的减碳策略，目前欧盟政策正逐步影响全球产业体制在低碳转型领域的相关作为，並將 [...]
2024年5月景气观察－资讯产业总体面
2024年４月美国领先指标月增率降至0.6%，经济前景面临下行风险；2024年５月美国密西根大学消费者信心指数降至69.1，高物价仍让消费者感到生活负担；2024年5月美国失业率升至4.0%，劳动市场出现部分放缓迹象；2024年4月美国CPI年增率降至3.4%，通膨持续顽强；2024年4月欧元区失业率降至6.4%，劳动市场呈现紧俏态势；2024年4月欧元區C [...]
一般高速光模组与LPO光模组结构与布局差异
光模组是实现光通讯不可或缺的零组件，惟随著使用量持续攀升，传输性能不断成长，其衍伸之问题乃日趋显著。本篇报告除了探讨固有光模组解决方案的发展瓶颈之外，亦聚焦于LPO、OBO、CPO等三大解决方案及其供应链之动态。 [...]
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