2024～2029年车用LiDAR市场产值
AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命，以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术，是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下，台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力，扮演不可或缺的核心角色。本篇报告主要剖析此趋势下的市场机遇、技术挑战与台湾策略布局。 [...]
2024～2030年全球GaN功率半导体市场规模预估
本篇报告针对SiC市场波动带动GaN厂商加快垂直整合步伐，从材料、设计到制造一体化逐一剖析，探究暨深化产品竞争力与通讯、资料中心、高效电源等市场机会，并洞悉Infineon、Navitas、EPC与Transphorm等关键厂商布局和产品路线。 [...]
中国主要AI晶片厂商与产品对照
本篇报告聚焦于生成式AI浪潮下的全球算力发展趋势，探讨AI伺服器与云端架构的技术演进和应用转变，并深入分析中国市场在晶片国产化与智算中心建设方面的布局策略。 [...]
IC封装载板材质的五大性能差异
随著TGV技术突破，玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力，有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性，有效提升封装的I/O密度和讯号完整性，特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板，TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。 [...]
2023年第一季～2025年第一季NVIDIA每季营收分布
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
Meta ORv3 HPR V4机柜系统架构示意图
在AI算力浪潮推升下，GPU功耗与机柜密度正把资料中心从48V汇流排推向高压直流发展，OCP阵营以±400V的双极方案在相容性与线损间折衷，NVIDIA则以单极800V锁定最高效率，本篇报告将深入介绍2种路线的设计理念与差异。 为配合高压主干，机柜侧预计将导入BBU与超级电容托盘构成毫秒级到分钟级的双层备援，中压端则以固態變壓器一次整流下 [...]
量子技术在各产业领域的采用分布
全球科技强权积极推进AI与量子运算的融合发展，开启下一波算力革命。量子运算具备处理高维优化、多体模拟与随机组合问题的先天优势，成为HPC、AI运算架构的关键补充，尤其在模型压缩、推论加速、频宽最佳化方面均展现实用潜力。 [...]
中国自主晶片应用领域占比
本篇报告主要分析现阶段中国本土半导体产业的发展动态，聚焦于IDM、制造、材料、封测、设备、设计、EDA软体等七大领域，以探索「十五五」期间中国半导体产业可能的重点发展方向。 [...]
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