2025-10-22 拓墣产业研究院

Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比较

图表资料 IC制造与封测宽频网路通讯

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摘要

2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大厂创立的UEC发布UEC 1.0，透过重新设计每个网路层级，加入PDS、CBFC等功能，期望达到InfiniBand极低延迟、无丢包风险的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，并同时推出其CPO版本，为Ethernet发展推进一大步，试图重拾Ethernet在Scale-Out市场的领导地位。2025年8月Broadcom、NVIDIA则不约而同提出跨资料中心互连的Scale-Across概念，使AI资料中心进一步扩大规模。

本篇报告主要深度解析：(1) Scale-Out与Scale-Across技术背景；(2) Broadcom的领先优势与同业竞争；(3)中国Scale-Out发展；(4)光收发模组的供应链机会。期能为企业提供Scale-Out大厂竞争分析、未来前景，以及部署、扩展大型AI资料中心时的策略建议。

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