手机软板之应用

手机软板之应用

在照相功能推出后,增加1个软板应用,而目前的智慧型手机在按键、触控萤幕、侧键、照相模组、天线及电池等都大量运用到软板,软板具备高密度、可挠曲性、细线路等特性,在智慧型手机出货量及渗透率逐不断成长下,持续带动软板需求,尤其智慧型手机软板用量将超越功能型手机软板用量, 亦即智慧型手机将成为软板需求重要的成长动力之ㄧ。 [...]

2013-02-07 谢雨珊
CES 2013中国主要彩电厂商参展情况

CES 2013中国主要彩电厂商参展情况

中国彩电厂商海信、TCL、海尔等厂商携带多款产品亮相CES 2013展,在日韩家电厂商日趋没落下,中国家电厂商在世界市场的地位突显。从CES 2013展的中国彩电厂商产品可以看出,2013年彩电产品将云集在4K×2K超高清电视、智慧电视及智慧应用、人机对话模式这3方面。超高清、快速处理速度、语音交互等技术发展,带动超高清面板、超高清晶片、超高清片源、镜头、麦 [...]

可挠式AMOLED面板需能够耐弯折达15,000次以符合使用者需求

可挠式AMOLED面板需能够耐弯折达15,000次以符合使用者需求

近年来,每年一度在美国拉斯维加斯举办的全球消费性电子产业盛事CES(美国消费性电子展),可谓是成为全球IT品牌大厂的消费性电子新产品及最新锐技术较劲的场合。不仅TV产品往超大尺寸、4K×2K的规格发展之外,还有其他消费性电子产品如智慧型手机、平板机等,也不约而同地往大尺寸、高解析度(300ppi以上)的规格发展。 [...]

2012~2016年中国市场TD-LTE手机出货量及渗透率预估

2012~2016年中国市场TD-LTE手机出货量及渗透率预估

目前距中国工信部发放TD-LTE正式商用的牌照还有1年左右的时间,手机晶片厂商皆摩拳擦掌,积极准备分食这一极具爆发性的新市场。进入4G时代,中国晶片厂商的主要机会仍集中在低价TD-LTE手机,为此必定要面对多模多频集成,以及4G手机晶片的高成本和高功耗带来的挑战。 [...]

2013年CES四大亮点产品

2013年CES四大亮点产品

在新兴市场带动下,2013年全球消费性电子产品的产值将可达到1.1兆美元,较2012年成长4%。CES 2013展中有4项重要产品在会场较受关注,分别是智慧型手机、平板NB、变形电脑、智慧电视。拓墣产业研究所(TRI)分析,未来3年的主要商机将集中于高画质面板、触控面板与IC、多核心处理器与无线传输技术,包含Wi-Fi、LTE、NFC。 [...]

LED封装方式多元化

LED封装方式多元化

LED产业进入第三期成长阶段,成长动能来自LED照明的需求,其中照明市场以商业用、工业用及公共用照明较容易推广,COB封装在高瓦数需求下可以有效提升效率。市场封装产品琳瑯满目,对的选择更能提升产品优势。做好产品的市场定位,替产品找到最需要的客户。COB封装并不会取代任何产品,只是将产品线划分的更细致,做到产品区隔。 [...]

电视技术特征及专用晶片发展

电视技术特征及专用晶片发展

随著电视向数位化、智慧化、3D化发展,电视产品的IT化特征日益明显,Android 4.0在手机、平板电脑上推出不到半年,就被应用到电视。电视产业正从主要依赖显示器件,向日益依赖软体、晶片、内容服务、运营模式等多元素的全产业链系统性竞争演变。 [...]

键盘轻薄应用与发展

键盘轻薄应用与发展

由于键盘不论是机械式设计的改进,还是电容式的推出,都将会导致键盘体积比过去来得更加轻薄,增添了键盘的可携带性及替电脑省下更多使用空间。如果变化不但有助于行动装置增添文书处理功能,同时也可以进一步提高电脑的性能。当键盘可从过去「有」或是「没有」的感应,提升为可以分辨不同程度触压的功能时,将可进一步提高键盘的变化与应用性,此设计也可以运用在文书处理或者是游戏软体 [...]

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随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]

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2026年CSP资本支出上看5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发助续创新高

根据TrendForce最新调查,随著AI server需求快速扩张,全球大型云端服务业者 [...]

预估2025年全球笔电出货年增2.2%,东南亚产能持续扩张

尽管2025年全球笔电市场面对地缘政治与关税不确定性的挑战,仍展现回温力道。TrendFo [...]