金属与高玻纤材质呈现成长，塑胶材质陷入衰退
高玻纤材质机壳强度已接近金属材质机壳，而价格是金属机壳的一半，势必会被走平价取向的Ultrabook-Like所采用。金属机壳具有散热性佳的优点，仍然是轻薄机构首选材质，将保持稳定成长；高玻纤机壳挟高度性价比优势，在未来5年内将快速成长，恐将侵蚀塑胶机壳市场；另外使用量将在2013年超越一体成型Unibody机壳，成为市场上渗透率第二高的机壳材料。金属机壳为 [...]
大陆液晶产业链缺失与建设建议
大陆面板制造大力发展的背后，上游配套供应的薄弱日益凸显，间接导致面板厂商盈利能力低下，这种上下游不平衡发展模式非常不利于液晶产业的整体长期发展。受政绩压力影响，大陆地方政府都热衷面板产线投资而轻上游配套建设，并使得厂商、人才纷纷投身这项政府重点关注产业，而毗邻之隔的上游却乏人问津。欲改变此现况，大陆液晶产业必须得到更多关注。 [...]
2012～2016年802.11ac和802.11n占Wi-Fi模组渗透率预估
多萤一云应用需要高速无线传输技术来传送视讯资料、点对点接近USB 2.0速度的延伸应用，以及电信商寻求改善移动宽频这3个发展趋势，而兼具高传输率与宽广覆盖性的802.11ac会成为最快普及的Gigabit级无线传输技术，Wi-Fi Display与Wi-Fi Direct在802.11ac的环境下，将会让Wi-Fi的应用领域提升到新的层次。 [...]
2011年第二季及2012年第二季全球智慧型手机作业系统市占率统计
2012年8月进行如火如荼的Samsung与Apple判决结果出炉，结果为Samsung侵权，必须赔偿Apple 10.5亿美元，而这些专利诉讼将是Apple阻止Android阵营市占率继续提升的手段之一，对Apple来说，其不只想要得到赔偿，更想要直接禁止Android手机贩售。随著Andriod作业系统的成功，手机专利大战将持续延烧至2013年，频繁的专 [...]
2007～2013年晶圆出货量与年增率分析
拓墣产业研究所(TRI)估计2013年晶圆代工产能大于出货量，为晶圆ASP下滑警讯之一；另外，产业可见65nm～40nm转移至40nm～28nm，但是65nm以下转移甚少，成熟制程将面临价格竞争。因为欧债问题尚未根治、美国面临财政悬崖的危机、中国大陆经济成长放缓等总经因素将持续影响晶圆代，工乃至于半导体景气。虽然主要晶圆代工厂资本支出仍维持正成长，但已远小于 [...]
2011年电动汽车充电站主要设备投资占比
电动汽车充电站产业发展为推动电动汽车产业发展的关键因素之一，目前电动汽车产业发展要求充电站尽可能向充电快速化、充电智慧化、充电通用化、充电集成化和电能转换高效化靠近。 [...]
2009～2020年大陆各类照明产品成长趋势
现阶段以工程市场为主，而民用市场尽管受到经济不景气、房产调控，并未有爆发性增长，但也有不小的增速，民用市场能否快速起来，不仅取决于LED的性能提升和价格下降，也考验企业在管道方面的布局。 [...]
微型投影机技术類型与原理比较
由于微型投影机的关键零组件－光机模组是搭配LED光源，且考量到本身体积大小的限制与LED光源的散热问题有直接的关联。由于微型投影机模组体积小，且其应用范围十分广泛，因此包括Sony与Nikon等，便分别推出内建投影功能的数位摄影机与数位相机产品。 [...]
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