2024、2029年全球PCB产业市场规模

2024、2029年全球PCB产业市场规模

2024年除了原本的消费性电子复苏、库存压力缓解之外,AI伺服器与电动车等新应用的动能扩张,为PCB市场开拓新的发展空间,同时也带领PCB朝向高阶化发展。 [...]

中国云端运算资源建设有关政策

中国云端运算资源建设有关政策

在中国官方持续推动云端运算资源建设的趋势下,中国本土伺服器相关零组件需求有望稳定成长,其中光模组使用量尤为可观。本篇报告主要在分析中国光模组的需求背景、市场趋势,同时掌握中国本土指标供应商之发展动向。 [...]

SoC与SiP的比较

SoC与SiP的比较

随著摩尔定律的发展已逼近物理极限,成本也越来越高昂,半导体产业除了持续推进先进制程之外,也纷纷透过先进封装的堆叠增加电晶体数量,并缩短晶片距离、加快晶片间电气连结速度,进一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不应求外,「先进封装」也成为半导体产业满足晶片运算能力与延续摩尔定律的重要途径。 [...]

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

2023年台湾电力公司各项发电与购电成本

晶圆代工产业属于能源密集型产业,随著燃料成本不断提高与全球致力减少温室气体排放,其持续扩产之际所需承担的能源成本正逐步攀升。本篇报告一方面分析能源成本上升之背景、趋势及其对晶圆代工厂的影响,另一方面则聚焦台积电、联电、世界先进与力积电采取之应对策略。 [...]

车辆供应链模式变化

车辆供应链模式变化

车辆的软硬体架构处于转变中,硬体架构从分散式走向域集中式,而软体架构设计概念转向SOA(Service-Oriented Architecture),从过往的软硬体深度嵌合走向软硬体解耦,从而实现软体定义汽车。车厂积极投入资源在软体应用层、中间件与作业系统,前两者目前多与外部厂商合作,相较之下作业系统的自主开发比重高。软体的重要性提高后,也影响供应链的样貌與 [...]

2024-05-02 陈虹燕
2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

2024、2026年中国AI的推论与训练应用占比预估

中国生成式AI发展持续火热,且应用场景持续扩散,随著长文本需求增加,产生更多运算需求;与此同时,美国禁令与中国自主化政策持续发酵,促进中国AI伺服器走向全面国产化。随著推理应用增加,中国国产AI伺服器可望满足推理需求。 [...]

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

人型机器人正快速扩大应用生态,作为机器人最终型态的智慧设备,将再次掀起AI浪潮,其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发,尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]

量子运算应用探索

量子运算应用探索

目前量子处理器以提高量子位元为首要目标,并强化纠错与校正能力,期望能达到更大规模的实务应用。在软体演算法方面同样强调实务运作能力,搭配硬体技术的进步,期望能突破以往NISQ的框架。 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]