中国小灵通用户数与占总移动用户数比例情况

中国小灵通用户数与占总移动用户数比例情况

自1997年12月浙江余杭开通中国第一个「小灵通」网站后,小灵通就像中国电信产业中的一个神话,在短短七年多的时间内成爲市场中不可忽视的力量。根据统计,2001~2004年小灵通用户数复合成长率高达121.9%,截至2005年3月,用户总量也已达到7,280.2万,占总移动用户数(手机+小灵通)比例约17.3%。 随著中国3G时代的临近,市 [...]

相机手机画素发展

相机手机画素发展

2004年起大举进击市场的相机手机,遵循彩色手机过去2~3年颠覆手机市场之力道,近年来更大幅炒作市场;据In-Stat统计,2004年各家手机大厂至少已经有70%以上之新机种手机都已搭配DSC。而随著相机手机市场热闹非凡,本文即整理2005年有关相机手机之最新应用发展现况,并对台湾业者提出建言。 [...]

不同PAN无线技术之定位

不同PAN无线技术之定位

在个人区域网路市场,无论是Bluetooth、UWB、Zigbee或者是NFC(Near Field Communication)都期望能够出头。目前来看,NFC、Zigbee与Bluetooth相继找到自己可以生存的市场,UWB虽然传输速度最快,但是两规格僵持不下的情况下,离市场似乎愈来愈远。就在此时,Bluetooth愿意敞开心胸接纳他。 [...]

PDA产品发展演进

PDA产品发展演进

与手机通话功能做结合将是PDA未来深具潜力之发展,因为面对智慧型手机(Smartphone)趋向于集Communication、Consumer、Computer(3C)功能于一机之全功能应用导向,势必侵蚀传统PDA市场,PDA业者企图增加附加功能,但目前结合DSC、MP3、GPS等功能愈来越复杂的PDA,则因目标客户群看起来变大,其实是相对缩小,主因是应用 [...]

DDR and DDR2性能比较

DDR and DDR2性能比较

DDR2较DDR的优势仅在于高频、低电压(从2.5V降至1.8V),而低耗电率所能提供的高散热性仅对NB有较大的利处,对DT使用者较不具利基点,PC OEM厂商在考量成本控制和效能差异状况下自然无意愿提货,而具有市场敏感度的模组厂商更预期2005年年底DDR2也难以成为主流产品;在厂商取DDR2的意愿低,及Intel第一季推出可同时支援DDR及DDR2的91 [...]

MP3成本结构分析

MP3成本结构分析

依照MP3 Player的成本结构来看,储存媒体、IC、电池所占的比重为最高,本文即以此三项零组件为主,探讨其发展趋势。研究结果显示,在微型硬碟体积日渐往更小型发展时,Flash记忆卡的优势将逐渐彰显。在IC设计方面,提升处理器效能、加强电源管理则为主要发展议题,在讲究多功能的MP3 Player中,IC设计的整合功能固然重要,然而,在以单一功能为诉求的MP [...]

2003~2008年全球PDA出货量及平均单价之变动

2003~2008年全球PDA出货量及平均单价之变动

随著整合PDA与通话功能的智慧型手机竞争实力转强,阻碍PDA市场的发展,使得2004年PDA出货量创下5年来首度低于1,000万台的新低纪录,而PDA业者为了扩展新商机,纷纷从提升功能下手,增添卫星导航(电子地图)、数位相机、MP3、指纹辨识等功能,并结合通讯技术包括WLAN、Bluetooth、2G、3G等,是否能带动整体PDA产业又逐渐地活跃起来?本文就 [...]

全球DRAM产品各月产出比重

全球DRAM产品各月产出比重

DRAM产品2005年第一季价格走势出乎全球各大厂意料之外,猛然下滑了25%以上,而主流256Mb DDR 400MHz的现货价格也来到了2.4美元的全球8吋厂平均生产成本,在第二季为PC传统淡季的影响之下,市调机构纷纷预期仍有机会再下探至2.0美元,而Elpida、Infineon等厂商也松口第二季亏损机率大增,悲观的气氛颇为浓厚;然而,下半年的价格走势, [...]

宣传推广

产业洞察

传统旺季与新品带动,3Q25全球智慧手机产量季增9%

根据TrendForce最新调查,下半年手机市场迎来传统旺季,加上品牌陆续发表新机,推升2 [...]

记忆体价格飙升冲击游戏主机毛利,调降2026年出货预估

根据TrendForce最新发布报告,受到记忆体价格飙涨影响,消费性电子产品整机成本大幅拉 [...]

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]